-
51
المؤلفون: Gilles Simon, Philippe D'hiver, Guy Parat, Jean-Charles Souriau, Renzo Dal Molin, Karima Amara, Laetitia Castagne
المصدر: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
مصطلحات موضوعية: Microelectromechanical systems, Interconnection, Materials science, Silicon, Wafer bonding, Hybrid silicon laser, business.industry, chemistry.chemical_element, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, Integrated circuit, law.invention, chemistry, law, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Electronic engineering, Interposer, Optoelectronics, Wafer, business
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bc462169e2140290b1fdfe46750567ec
https://doi.org/10.1109/ectc.2014.6897443 -
52
المؤلفون: Gilles Simon
المصدر: L’Union démocratique bretonne ISBN: 9782753532625
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3d5e8c6549bd028afeaf80883ab1a55c
https://doi.org/10.4000/books.pur.49908 -
53
المؤلفون: Stéphanie Fleck, Gilles Simon
المساهمون: Psychologie Ergonomique et Sociale pour l'Expérience utilisateurs (PErSEUs), Université de Lorraine (UL), Visual Augmentation of Complex Environments (MAGRIT), Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL), AFIHM, Session 1 : Réalité mixte, Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
المصدر: IHM
25ème conférence francophone sur l'Interaction Homme-Machine, IHM'13
25ème conférence francophone sur l'Interaction Homme-Machine, IHM'13, AFIHM, Nov 2013, Bordeaux, France. ⟨10.1145/2534903.2534907⟩مصطلحات موضوعية: Sociology of scientific knowledge, Computer science, 4. Education, 05 social sciences, Exploratory research, 050301 education, Astronomy, Collaborative learning, ACM: H.: Information Systems/H.5: INFORMATION INTERFACES AND PRESENTATION (e.g., HCI)/H.5.1: Multimedia Information Systems, 050105 experimental psychology, Augmented Reality, Learning, Inquiry-based Sciences Education, Astronomical Phenomena, Human–computer interaction, 0501 psychology and cognitive sciences, Augmented reality, [INFO.INFO-HC]Computer Science [cs]/Human-Computer Interaction [cs.HC], 0503 education
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::d24fc9cc07dc7a5d2d5d7d8b03274994
https://doi.org/10.1145/2534903.2534907 -
54
المؤلفون: Christel Leonet, Marie-Odile Berger, Gilles Simon
المساهمون: Visual Augmentation of Complex Environments (MAGRIT), Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria), Simon, Gilles, Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)
المصدر: 12th IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality-ISMAR 2013
12th IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality-ISMAR 2013, Oct 2013, Adelaide, Australia
ISMARمصطلحات موضوعية: In situ, business.industry, Computer science, Orientation (computer vision), Interface (computing), ComputingMethodologies_IMAGEPROCESSINGANDCOMPUTERVISION, [INFO.INFO-CV]Computer Science [cs]/Computer Vision and Pattern Recognition [cs.CV], 020207 software engineering, 02 engineering and technology, ACM: I.: Computing Methodologies/I.2: ARTIFICIAL INTELLIGENCE/I.2.10: Vision and Scene Understanding/I.2.10.3: Modeling and recovery of physical attributes, Tracking (particle physics), [INFO.INFO-CV] Computer Science [cs]/Computer Vision and Pattern Recognition [cs.CV], Inertial measurement unit, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Calibration, 020201 artificial intelligence & image processing, Augmented reality, Laser rangefinder, Computer vision, Artificial intelligence, business, ACM: I.: Computing Methodologies/I.2: ARTIFICIAL INTELLIGENCE/I.2.10: Vision and Scene Understanding/I.2.10.4: Motion
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::d340bc3c8b72a98006d0a700230fd732
https://hal.inria.fr/hal-00870491/document -
55
المؤلفون: P. Leduc, S. Cheramy, C. Laviron, Gilles Simon, Jean-Philippe Colonna, Yann Lamy
المصدر: 3DIC
مصطلحات موضوعية: Low volume, Materials science, business.industry, Electrical engineering, Interposer, Fine pitch, Integrated circuit design, Integrated circuit packaging, Electronics, business
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::17384bf09257c8c69990fa9e8e32e967
https://doi.org/10.1109/3dic.2013.6702344 -
56
المؤلفون: Myriam Assous, Mitsutoshi Higashi, Jean-Philippe Bally, Kenichi Mori, Ken Miyairi, Mitsuhiro Aizawa, Jean Charbonnier, Masahiro Sunohara, Gilles Simon, Koji Hara, Kei Murayama
المصدر: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
مصطلحات موضوعية: Reflow soldering, Substrate (building), Reliability (semiconductor), Materials science, Reflow oven, Soldering, Metallurgy, Integrated circuit packaging, Composite material, Chip, Flip chip
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e1956a0bc6579b1406c5a3ca7b1a9550
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575677 -
57
المؤلفون: Perceval Coudrain, Pierre Bar, R. Coffy, Christine Ferrandon, D. Yap, F. de Crecy, Gilles Simon, J.F. Carpentier, Sylvain Joblot, Yann Lamy
المصدر: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
مصطلحات موضوعية: Materials science, Silicon, chemistry, Passivation, Chip-scale package, Electronic engineering, Interposer, Ball (bearing), chemistry.chemical_element, Wafer, Composite material, Wafer-level packaging, Drop test
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3c976cc70c6ec197a89b992b4e4d0ef7
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575599 -
58
المؤلفون: G. Pares, Franck Dosseul, Gilles Simon, S. Belhenini, H. Luesebrink, A. Zaid, K. Martinschitz, N. Launay, A. Attard, C. Karoui, M. Feron, G. Klug
المصدر: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Materials science, business.industry, Interposer, Electronic engineering, Optoelectronics, Wafer dicing, Wafer, Integrated circuit packaging, business, Wafer-level packaging, Flip chip, Die (integrated circuit)
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1cd7651e65816df654b14a8c37481093
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575588 -
59
المؤلفون: A. Schreiner, Yann Lamy, Sylvain Joblot, Severine Cheramy, C. Ferrandon, Maxime Argoud, A. Jouve, P. Montmeat, Gilles Simon, M. Pellat, Frank Fournel
المصدر: 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
مصطلحات موضوعية: Materials science, Silicon, chemistry, Through-silicon via, Interposer, Bumping, chemistry.chemical_element, Wafer, Molding (process), Composite material, Wafer-level packaging, Flip chip
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::feb729078d2579a7ed027165089a60bb
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575658 -
60
المؤلفون: Christine Chevrier, Gilles Simon, Marie-Odile Berger
المساهمون: Visual Augmentation of Complex Environments (MAGRIT), Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Laboratoire Lorrain de Recherche en Informatique et ses Applications (LORIA), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria), Modèles et simulation pour l'architecture, l'urbanisme et le paysage (MAP), EC ARCHIT NANCY-EC ARCHIT TOULOUSE-EC ARCHIT MARSEILLE-EC ARCHIT LYON-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Ministère de la Culture et de la Communication (MCC)-Institut National des Sciences Appliquées - Strasbourg (INSA Strasbourg), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA), Inria Nancy - Grand Est, Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Department of Algorithms, Computation, Image and Geometry (LORIA - ALGO), Institut National de Recherche en Informatique et en Automatique (Inria)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Lorraine (UL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut National des Sciences Appliquées - Strasbourg (INSA Strasbourg), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Ministère de la Culture et de la Communication (MCC)-EC ARCHIT NANCY-EC ARCHIT TOULOUSE-EC ARCHIT MARSEILLE-EC ARCHIT LYON-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
المصدر: Computer Graphics Forum
Computer Graphics Forum, Wiley, 1996, 15 (3), pp.10
Computer Graphics Forum, 1996, 15 (3), pp.10مصطلحات موضوعية: Sequence, business.industry, Computer science, media_common.quotation_subject, [INFO.INFO-OH]Computer Science [cs]/Other [cs.OH], 020207 software engineering, 02 engineering and technology, Coherence (statistics), 021001 nanoscience & nanotechnology, Computer Graphics and Computer-Aided Design, Video image, Mixing (mathematics), Computer graphics (images), Compositing, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Computer vision, Point (geometry), Augmented reality, Quality (business), Artificial intelligence, 0210 nano-technology, business, media_common
