يعرض 11 - 20 نتائج من 8,447 نتيجة بحث عن '"Kuo, H"', وقت الاستعلام: 1.68s تنقيح النتائج
  1. 11
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Photonics Journal IEEE Photonics J. Photonics Journal, IEEE. 15(4):1-10 Aug, 2023

  2. 12
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(7):3419-3423 Jul, 2023

  3. 13
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 44(7):1164-1167 Jul, 2023

  4. 14
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Sun, K., Li, Z., Zheng, Y., Kuo, H., Lee, K., Tang, K.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 70(6):2251-2255 Jun, 2023

  5. 15
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 44(6):907-910 Jun, 2023

  6. 16
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 44(6):971-974 Jun, 2023

  7. 17
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(5):2216-2221 May, 2023

  8. 18
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 44(5):789-792 May, 2023

  9. 19
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Rocky, M. Mehedi HasanAff1, Aff2, IDs10163023018243_cor1, Rahman, Ismail M. M.Aff3, IDs10163023018243_cor2, Sakai, Yuto, Biswas, Foni B., Rahman, Shafiqur, Endo, Masaru, Wong, Kuo H., Mashio, Asami S., Hasegawa, HiroshiAff5, IDs10163023018243_cor9

    المصدر: Journal of Material Cycles and Waste Management: Official Journal of the Japan Society of Material Cycles and Waste Management (JSMCWM) and the Korea Society of Waste Management (KSWM). 26(2):816-829

  10. 20
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Kuo, H., Kuo, C., Wang, C., Hung, C.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(10):1673-1680 Oct, 2022