المؤلفون: Su, L.T., Pellerin, J., Huang, S.F., Khare, M., Schepis, D., Rim, K., Liming, S., Waite, A., Sato, T., Panda, S., Nii, H., Lee, W., Holt, J., Fried, D., Chidambarrao, D., Chen, H., Kepler, N., Raab, M., Greenlaw, D., Stephan, R., Hubler, P., Ruelke, H., Herzog, O., Engelmann, H.-J., Schaller, M., Salz, H., Trui, B., Trentsch, M., Reichel, C., Press, P., Otterbach, R., Neu, A., Lenski, M., Koerner, G., Klais, J., Javorka, P., Hohage, J., Hempel, K., Hellmich, A., Gerhardt, M., Frohberg, K., Feudel, T., Bierstedt, H., Hontschel, J., Kammler, T., Wei, A., Horstmann, M.

المصدر: IEEE InternationalElectron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest. International Electron Devices Meeting 2005 Electron Devices Meeting, 2005. IEDM Technical Digest. IEEE International. :233-236 2005

Relation: International Electron Devices Meeting 2005

المؤلفون: Kelwing, T., Naumann, A., Trentzsch, M., Trui, B., Herrmann, L., Mutas, S., Graetsch, F., Carter, R., Stephan, R., Kucher, P., Hansch, W.

المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 31(10):1149-1151 Oct, 2010

المؤلفون: Kelwing, T., Naumann, A., Trentzsch, M., Graetsch, F., Bayha, B., Herrmann, L., Trui, B., Rudolph, D., Lipp, D., Krause, G., Carter, R., Stephan, R., Kücher, P., Hansch, W.

المصدر: In Microelectronic Engineering 2011 88(2):141-144

المؤلفون: Zimmermann, S., Zhao, Q.T., Trui, B., Wiemer, M., Kaufmann, C., Mantl, S., Dudek, V., Gessner, T.

المصدر: In Microelectronic Engineering 2005 82(3):454-459

المؤلفون: Weinreich, W., Tauchnitz, T., Polakowski, P., Drescher, M., Riedel, S., Sundqvist, J., Seidel, K., Shirazi, M., Elliott, S.D., Ohsiek, S., Erben, E., Trui, B.

المساهمون: Publica

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::7404914fa907e08cfab2a93487b1f985
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/232017

المؤلفون: Kelwing, T., Naumann, A., Trentzsch, M., Trui, B., Herrmann, L., Mutas, S., Graetsch, F., Carter, R., Stephan, R., Kücher, P., Hansch, W.

المساهمون: Publica

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::b71ed1470dc017a4dc83135dd29d5032
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/222812

المؤلفون: Zhao, Q.T., Bay, H.L., Zimmermann, S., Wiemer, M., Kaufmann, C., Trui, B., Höhnemann, H., Dudek, V., Mantl, S.

المساهمون: Publica

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::cc5ada9c6bb3b69d8216fd305f1f9f78
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/211300

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Frohberg, K., Wehner, B., Trui, B., Wolf, K., Paufler, P., Kück, H.

المصدر: Materials Science Forum; January 2000, Vol. 321 Issue: 1 p457-462, 6p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.