يعرض 1 - 10 نتائج من 1,059 نتيجة بحث عن '"3-D integration"', وقت الاستعلام: 0.88s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    BEOL-Compatible MFMIS Ferroelectric/ Anti-ferroelectric FETs—Part II: Mechanism With Load Line Analysis and Scaling Strategy

    المؤلفون: Zheng, Z., Zhang, D., Jiao, L., Sun, C., Zhou, Z., Chen, Y., Kong, Q., Wang, X., Liu, G., Ni, K., Gong, X.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(9):5325-5331 Sep, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    An All-Region BSIM Thin-Film Transistor Model for Display and BEOL 3-D Integration Applications

    المؤلفون: Pahwa, G., Salahuddin, S., Hu, C.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(8):4701-4709 Aug, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Thermal Studies of 3-D Stacked InGaAs HEMTs and Mitigation Strategy of Self-Heating Effect Using Buried Metal Insertion

    المؤلفون: Jeong, J., Kim, S.K., Suh, Y., Shim, J., Beak, W.J., Choi, S.J., Kim, J.P., Kim, B.H., Geum, D., Kim, J., Kim, S.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(8):4517-4523 Aug, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    SILC and TDDB reliability of novel low thermal budget RMG gate stacks

    المؤلفون: Vici, Andrea, Degraeve, Robin, Horiguchi, Naoto, De Wolf, Ingrid, Franco, Jacopo

    المصدر: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024 IEEE. :1-6 Apr, 2024

    Relation: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Design Guidelines for Oxide Semiconductor Gain Cell Memory on a Logic Platform

    المؤلفون: Liu, S., Jana, K., Toprasertpong, K., Chen, J., Liang, Z., Jiang, Q., Wahid, S., Qin, S., Chen, W., Pop, E., Wong, H.P.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(5):3329-3335 May, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Rowhammer Vulnerability of DRAMs in 3-D Integration

    المؤلفون: Ortega, E., Talukdar, J., Paik, W., Bletsch, T., Chakrabarty, K.

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems IEEE Trans. VLSI Syst. Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on. 32(5):967-971 May, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Flip-Chip Bonding for SiC Integrated Circuits With Gold Stud Bumps for High Temperature Up To 600 °C Applications

    المؤلفون: Li, F.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(4):705-713 Apr, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    A Collective Die to Wafer Bonding Approach Based on Surface-Activated Aluminum–Aluminum Thermocompression Bonding

    المؤلفون: Schulze, S., VoB, T., Kruger, P., Wietstruck, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(3):519-524 Mar, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Electrical Characterization of Shielded TSVs With Airgap Isolation for RF/mmWave Applications

    المؤلفون: Oh, S., Zheng, T., Bakir, M.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(2):202-210 Feb, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Proposal and Analysis of Coaxial-Through-Glass Vias in 3-D Integration Using Multiresolution Time-Domain (MRTD) Technique

    المؤلفون: Kiran, K.M., Kaushik, B.K., Dhiman, R.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(2):267-276 Feb, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء