يعرض 1 - 10 نتائج من 71 نتيجة بحث عن '"3-D stacking"', وقت الاستعلام: 0.99s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Nuclear Science IEEE Trans. Nucl. Sci. Nuclear Science, IEEE Transactions on. 71(8):1753-1765 Aug, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Solid-State Circuits Letters IEEE Solid-State Circuits Lett. Solid-State Circuits Letters, IEEE. 7:119-122 2024

  3. 3
    مؤتمر

    المصدر: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1219-1225 May, 2023

    Relation: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 57(6):1649-1660 Jun, 2022

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(3):1600-1603 Mar, 2022

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Gundu, A.K., Kursun, V.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(3):922-929 Mar, 2022

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(1):51-58 Jan, 2022

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society IEEE Open J. Solid-State Circuits Soc. Solid-State Circuits Society, IEEE Open Journal of the. 2:3-11 2022

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE Transactions on. 40(8):1586-1599 Aug, 2021

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(1):30-38 Jan, 2020