-
1دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 44(9):1539-1542 Sep, 2023
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Satyanarayana, K.Aff1, IDs1200802401977x_cor1, Prasanna, B., Vaishnavi, B., Kavya, Ch., Vinolika, M., Kolli, Murahari
المصدر: International Journal on Interactive Design and Manufacturing (IJIDeM). :1-10
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Gao, ChongAff1, Aff2, Dong, LihongAff2, IDs11665024096300_cor2, Liu, Bin, Wang, Haidou, Lv, Xiaoren, Guo, Weiling, Huang, Yanfei, Di, Yuelan, Zhang, Yupeng
المصدر: Journal of Materials Engineering and Performance. :1-10
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhang, Ping, Ding, Xu, Wu, Honglin, Hu, Ruzhong, Zhao, Xiaojun, Wei, Yuan, Wang, ShengminAff1, IDs1166502409713y_cor7
المصدر: Journal of Materials Engineering and Performance. :1-12
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Wang, YanhuAff1, Aff2, Chen, XizhangAff1, Aff2, Konovalov, S.Aff1, Aff2, IDS1063785024700287_cor3
المصدر: Technical Physics Letters. :1-7
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Biswas, Prasenjit, Nayak, Jagadish, Kundu, Arjun, Patel, Deepak, Mallik, Archana, Das, SanjeevAff2, IDs4099702400773y_cor6
المصدر: Iranian Journal of Science and Technology, Transactions of Mechanical Engineering. :1-32
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Kang, Hao, Zhang, YangAff1, IDs12666024033526_cor2, Zhang, Ning, Wang, Kaiming, Du, Jiabei, Ma, Keliang
المصدر: Transactions of the Indian Institute of Metals. :1-7
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Bandara, AjithAff1, IDs4123002430492_cor1, Kan, Koichi, Yusuke, KatanagaAff1, Aff2, Soga, NatsutoAff1, Aff2, Koike, Akifumi, Aoki, ToruAff2, Aff3, Aff4
المصدر: China Foundry. 21(3):276-286
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhao, LiliAff1, Aff2, Feng, Yicheng, Wang, Liping, Wang, LeiAff1, IDs11665023082777_cor4, Fan, Rui, Ma, Tao, Zhao, Sicong
المصدر: Journal of Materials Engineering and Performance. 33(9):4594-4601
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Saxena, AbhishekAff1, Aff2, Saxena, Kuldeep K., Singh, Bharat, Rajput, S. K., Yelamasetti, BalramAff5, IDs12008023014792_cor5
المصدر: International Journal on Interactive Design and Manufacturing (IJIDeM). 18(3):1415-1428