-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Chin-Hao Tsai, Wei-Chen Huang, Chengheng Robert Kao
المصدر: Materials, Vol 15, Iss 4, p 1397 (2022)
مصطلحات موضوعية: Ag–In alloy pastes, mechanical alloying, power semiconductor packaging, die attachment, mechanical properties, oxidation mechanism, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
2
المؤلفون: Chin-Hao Tsai, Wei-Chen Huang, Chengheng Robert Kao
المصدر: Materials; Volume 15; Issue 4; Pages: 1397
مصطلحات موضوعية: Ag–In alloy pastes, mechanical alloying, power semiconductor packaging, die attachment, mechanical properties, oxidation mechanism, General Materials Science
وصف الملف: application/pdf
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.