-
1مؤتمر
المؤلفون: Huang, Wei-Chen, Tsai, Chin-Hao, Kao, C. R.
المصدر: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :326-329 Sep, 2022
Relation: 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Wei Chen Huang, Chin Hao Tsai, Pei Tzu Lee, C.R. Kao
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 19, Iss , Pp 3828-3841 (2022)
مصطلحات موضوعية: Power device packaging, Interconnection, Die attach, Ag–Sn alloy Sintering, Cu–Sn intermetallic Compound, Mechanical properties, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.