المؤلفون: Sitaram, A.R., Abraham, D.W., Alof, C., Braun, D., Brown, S., Costrini, G., Findeis, F., Gaidis, M., Galligan, E., Glashauser, W., Gupta, A., Hoenigschmid, H., Hummel, J., Kanakasabapathy, S., Kasko, I., Kim, W., Klostermann, U., Lee, G.Y., Leuschner, R., Low, K.-S., Lu, Y., Nutzel, J., O'Sullivan, E., Park, C., Raberg, W., Robertazzi, R., Sarma, C., Schmid, J., Trouilloud, P.L., Worledge, D., Wright, G., Gallagher, W.J., Muller, G.

المصدر: 2003 Symposium on VLSI Technology. Digest of Technical Papers (IEEE Cat. No.03CH37407) VLSI technology VLSI Technology, 2003. Digest of Technical Papers. 2003 Symposium on. :15-16 2003

Relation: 2003 Symposium on VLSI Technology. Digest of Technical Papers

المؤلفون: Heitmann, S., Hu¨tten, A., Hempel, T., Schepper, W., Reiss, G., Alof, C.

المصدر: Journal of Applied Physics; 5/1/2000, Vol. 87 Issue 9, p4849, 3p

مصطلحات موضوعية: COPPER alloys, MAGNETORESISTANCE, SPUTTERING (Physics)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Alof, C., Hahn, H.

المصدر: Materialwissenschaft und Werkstoffechnik; May2000, Vol. 31 Issue 5, p365-369, 5p

المؤلفون: Edelman, F., Hahn, H., Seifried, S., Alof, C., Hoche, H., Balogh, A., Werner, P., Zakrzewska, K., Radecka, M., Pasierb, P.

المصدر: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology; 2000, Vol. 69 Issue: 2 p386-391, 6p

المؤلفون: Sitaram, A. R., Abraham, D. W., Alof, C., Braun, D., Brown, S., Costrini, G., Findeis, F., Michael Gaidis, Galligan, E., Glashauser, W., Gupta, A., Hoenigschmid, H., Hummel, J., Kanakasabapathy, S., Kasko, I., Kim, W., Klostermann, U., Lee, G. Y., Leuschner, R., Low, K. -S, Lu, Y., Nützel, J., O Sullivan, E., Park, C., Raberg, W., Robertazzi, R., Sarma, C., Schmid, J., Trouilloud, P. L., Worledge, D., Wright, G., Gallagher, W. J., Müller, G.

المصدر: Scopus-Elsevier

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::0db60124d9a503a71e8b8e0d8d9f47cd
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=2-s2.0-0141426849&partnerID=MN8TOARS

المؤلفون: Sitaram, A.R., Abraham, D.W., Alof, C., Braun, D., Brown, S., Costrini, G., Findeis, F., Gaidis, M., Galligan, E., Glashauser, W., Gupta, A., Hoenigschmid, H., Hummel, J., Kanakasabapathy, S., Kasko, I., Kim, W., Klostermann, U., Lee, G.Y., Leuschner, R., Low, K.-S.

المصدر: 2003 Symposium on VLSI Technology. Digest of Technical Papers (IEEE Cat. No.03CH37407); 2003, p15-16, 2p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.