يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Amrani, Guy"', وقت الاستعلام: 0.75s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Through Mold Via Development Using Laser Drilling Process for 3D Fan-out Wafer Level Package

    المؤلفون: Hsiao, Hsiang-Yao, Ho, David Soon Wee, Chong, Ser Choong, Chai, Tai Chong, Schutzberger, David, Oz, Yariv, Amrani, Guy

    المصدر: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :253-257 Dec, 2021

    Relation: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Laser drilling and Plasma Cleaning Process for Blind Via Through Mold Interconnect

    المؤلفون: Hsiao, Hsiang-Yao, Wee Ho, David Soon, Sing Lim, Keith Cheng, Chong, Ser Choong, Chai, Tai Chong, Schutzberger, David, Oz, Yariv, Amrani, Guy, Zhao, Jack, Toh, Johnson

    المصدر: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020 IEEE 22nd. :14-18 Dec, 2020

    Relation: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء