المؤلفون: Lee, Jing Rou, Abdul Aziz, Mohd Sharizal^{Aff1, IDs11664023108553_cor2}, Khor, Chu Yee, Ishak, Mohammad Hafifi Hafiz, Kamarudin, Roslan, Ani, F. Che

المصدر: Journal of Electronic Materials. 53(3):1201-1213

المؤلفون: Lee, Jing Rou, Chong, Mun Xi, Abdul Aziz, Mohd Sharizal^{Aff1, IDs11664023107823_cor3}, Khor, Chu Yee, Mohd Salleh, Mohd Arif Anuar, Mohd Arif Zainol, Mohd Remy Rozainy, Ani, F. Che

المصدر: Journal of Electronic Materials. 53(3):1169-1182

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Aziz, M.S. Abdul, Abdullah, M.Z., Khor, C.Y., Ani, F. Che

المصدر: In International Communications in Heat and Mass Transfer November 2013 48:116-123

المؤلفون: AZIZ, M S ABDUL, ABDULLAH, M Z, KHOR, C Y, JALAR, A, BAKAR, M A, YUSOFF, W Y W, ANI, F CHE, YAN, NOBE, ZHOU, M, CHEOK, C

المصدر: Sadhana: Published by the Indian Academy of Sciences. October 2015 40(7):2197-2220

المؤلفون: Khor, C.Y., Abdullah, M.Z., Ani, F. Che

المصدر: In International Communications in Heat and Mass Transfer October 2012 39(8):1205-1212

المؤلفون: Ani, F. Che, Jalar, A., Ismail, R., Othman, N. K., Abdullah, M. Z., Aziz, M. S. Abdul, Khor, C. Y., Bakar, M. Abu

المصدر: Arabian Journal for Science and Engineering. June 2015 40(6):1669-1679

المؤلفون: Khor, C. Y., Termizi, S. N. A. Ahmad, Ishak, Muhammad Ikman, Hissam, M. I. B., Ani, F. Che, Rahim, Shayfull Zamree Abd, Saad, Mohd Nasir Mat, Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri, Tahir, Muhammad Faheem Mohd, Mortar, Nurul Aida Mohd

المصدر: AIP Conference Proceedings; 2020, Vol. 2291 Issue 1, p1-6, 6p

مصطلحات موضوعية: FINITE element method, LEAD-free solder, SOLDER & soldering, SOLDER joints, SIMULATION software, FLIP chip technology, THERMAL stresses

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.