يعرض 1 - 10 نتائج من 28 نتيجة بحث عن '"Antelius, M."', وقت الاستعلام: 2.47s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Wafer-Level Vacuum Packaging Enabled by Plastic Deformation and Low-Temperature Welding of Copper Sealing Rings With a Small Footprint

    المؤلفون: Wang, X., Bleiker, S.J., Antelius, M., Stemme, G., Niklaus, F.

    المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 26(2):357-365 Apr, 2017

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    A ppb level, miniaturized fast response amperometric nitric oxide sensor for asthma diagnostics

    المؤلفون: Gatty, Hithesh K, Leijonmarck, S., Antelius, M., Stemme, G., Roxhed, N.

    المصدر: 2013 IEEE 26th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2013 IEEE 26th International Conference on. :1001-1004 Jan, 2013

    Relation: 2013 IEEE 26th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    Room-temperature wafer-level vacuum sealing by compression of high-speed wire bonded gold bumps

    المؤلفون: Antelius, M., Fischer, A. C., Roxhed, N., Stemme, G., Niklaus, F.

    المصدر: 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (TRANSDUCERS), 2011 16th International. :1360-1363 Jun, 2011

    Relation: TRANSDUCERS 2011 - 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Hermetic integration of liquids in MEMS by room temperature, high-speed plugging of liquid-filled cavities at wafer level

    المؤلفون: Antelius, M., Fischer, A.C., Niklaus, F., Stemme, G., Roxhed, N.

    المصدر: 2011 IEEE 24th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2011 IEEE 24th International Conference on. :356-359 Jan, 2011

    Relation: 2011 IEEE 24th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Wafer-Level Vacuum Sealing by Coining of Wire Bonded Gold Bumps

    المؤلفون: Antelius, M., Fischer, A. C., Roxhed, N., Stemme, G., Niklaus, F.

    المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 22(6):1347-1353 Dec, 2013

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    An apodized surface grating coupler enabling the fabrication of silicon photonic nanowire sensor circuits in one lithography step

    المؤلفون: Gylfason, K.B., Antelius, M., Sohlstrom, H.

    المصدر: 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference (TRANSDUCERS), 2011 16th International. :1539-1541 Jun, 2011

    Relation: TRANSDUCERS 2011 - 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء