المؤلفون: W. Schwarzenbach, B.-Y. Nguyen, L. Ecarnot, S. Loubriat, M. Detard, E. Cela, C. Bertrand-Giuliani, G. Chabanne, C. Maddalon, N. Daval, C. Maleville

المصدر: IEEE Journal of the Electron Devices Society, Vol 7, Pp 863-868 (2019)

مصطلحات موضوعية: FD-SOI, SmartCut, 3D integration, low temperature, CMOS, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://ieeexplore.ieee.org/document/8713371/; https://doaj.org/toc/2168-6734

URL الوصول: https://doaj.org/article/edbba5752ee645b7974f97152c8b83f8

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: A. Vandooren, N. Parihar, J. Franco, R. Loo, H. Arimura, R. Rodriguez, F. Sebaai, S. Iacovo, K. Vandersmissen, W. Li, G. Mannaert, D. Radisic, E. Rosseel, A. Hikavyy, A. Jourdain, O. Mourey, G. Gaudin, S. Reboh, L. Le Van-Jodin, G. Besnard, C. Roda Neve, B-Y. Nguyen, I. Radu, E. Dentoni Litta, N. Horiguchi

المصدر: 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits).

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::515fe5ccadfc84269cf38e558b9b7db0
https://doi.org/10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830400

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: A. Vandooren, J. Franco, Z. Wu, B. Parvais, G. Besnard, W. Schwarzenbach, I. Radu, B.-Y. Nguyen, N. Collaert

المصدر: Extended Abstracts of the 2019 International Conference on Solid State Devices and Materials.

مصطلحات موضوعية: Materials science, business.industry, Stacking, Optoelectronics, Wafer, business

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ec28062ed49bbc1277115421dbbe1f8c
https://doi.org/10.7567/ssdm.2019.n-4-01

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Iuliana Radu, Anne Vandooren, T. Zheng, W. Li, Fumihiro Inoue, Niamh Waldron, J. Franco, Andriy Hikavyy, Liesbeth Witters, Nouredine Rassoul, Lieve Teugels, W. Vanherle, E. Vecchio, Nadine Collaert, G. Verbinnen, Bertrand Parvais, V. De Heyn, G. Besnard, F. M. Bufler, B.-Y. Nguyen, Lan Peng, Boon Teik Chan, Dan Mocuta, W. Schwarzenbach, Katia Devriendt, Romain Ritzenthaler, G. Jamieson, Erik Rosseel, Geert Hellings, G. Gaudin, V. Desphande, Nancy Heylen, Amey Mahadev Walke, Z. Wu

المساهمون: Electronics and Informatics, Faculty of Economic and Social Sciences and Solvay Business School, Faculty of Engineering, Faculty of Medicine and Pharmacy, Human Physiology and Special Physiology of Physical Education, Vriendenkring VUB

مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Materials science, business.industry, Wafer bonding, 02 engineering and technology, 01 natural sciences, 020202 computer hardware & architecture, PMOS logic, CMOS, Logic gate, 0103 physical sciences, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Optoelectronics, Wafer, Electrical and Electronic Engineering, business, Metal gate, NMOS logic, High-κ dielectric

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0ee461fd85f0874b4d632f9267f8b128
https://doi.org/10.1109/vlsit.2018.8510705

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.