يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Bae, Deokhan"', وقت الاستعلام: 0.87s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Middle-of-the-Line Reliability Characterization of Recessed-Diffusion-Contact Adopted sub-5nm Logic Technology

    المؤلفون: Kim, Seongkyung, Jung, Ukjin, Choo, Seungjin, Choi, Kihyun, Chung, Taejin, Chung, Shinyoung, Lee, Euncheol, Park, Juhun, Bae, Deokhan, Um, Myungyoon

    المصدر: 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022 IEEE International. :11A.1-1-11A.1-7 Mar, 2022

    Relation: 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء