المؤلفون: Bottner, H., Jaegle, M., Kunzel, Ch., Benkendorf, M., Vetter, U., Auer, P., Lambrecht, A.

المصدر: Proceedings ICT'03. 22nd International Conference on Thermoelectrics (IEEE Cat. No.03TH8726) Thermoelectrics Thermoelectrics, 2003 Twenty-Second International Conference on - ICT. :669-672 2003

Relation: Proceedings ICT'03. 22nd International Conference on Thermoelectrics

المؤلفون: Jaegle, M., Pernau, H.-F., Pfützner, M., Benkendorf, M., Li, Xinke, Bartel, M., Herm, O., Drost, S., Rutsch, D., Jacquot, A., Wöllenstein, J.

المصدر: In Procedia Engineering 2016 168:770-773

المؤلفون: Xingrui Chen, Teng Wang, Nurnus, J., Benkendorf, M., Liu, J.

المصدر: 2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP); 2010, p1250-1254, 5p

المؤلفون: Bottner, H., Jaegle, M., Kunzel, Ch., Benkendorf, M., Vetter, U., Auer, P., Lambrecht, A.

المصدر: Proceedings ICT'03. 22nd International Conference on Thermoelectrics (IEEE Cat. No.03TH8726); 2003, p669-672, 4p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.