-
1مؤتمر
المؤلفون: Yeap, Kong Boon, Gall, Martin, Sander, Christoph, Niese, Sven, Liao, Zhongquan, Ritz, Yvonne, Rosenkranz, Rudiger, Muhle, Uwe, Gluch, Jurgen, Zschech, Ehrenfried, Aubel, Oliver, Beyer, Armand, Hennesthal, Christian, Hauschildt, Meike, Talut, Georg, Poppe, Jens, Vogel, Norman, Engelmann, Hans-Jurgen, Stauffer, Douglas, Major, Ryan, Warren, Oden
المصدر: 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Reliability Physics Symposium (IRPS), 2013 IEEE International. :2F.1.1-2F.1.5 Apr, 2013
Relation: 2013 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Liao, Zhongquan, Gall, Martin, Yeap, Kong Boon, Sander, Christoph, Mühle, Uwe, Gluch, Jürgen, Standke, Yvonne, Aubel, Oliver, Vogel, Norman, Hauschildt, Meike, Beyer, Armand, Engelmann, Hans-Jürgen, Zschech, Ehrenfried
المصدر: In Microelectronic Engineering 2 April 2015 137:47-53
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Kong Boon Yeap, Gall, Martin, Zhongquan Liao, Sander, Christoph, Muehle, Uwe, Justison, Patrick, Aubel, Oliver, Hauschildt, Meike, Beyer, Armand, Vogel, Norman, Zschech, Ehrenfried
المصدر: Journal of Applied Physics; 2014, Vol. 115 Issue 12, p124101-1-124101-7, 7p, 1 Color Photograph, 3 Black and White Photographs, 1 Diagram, 3 Graphs
مصطلحات موضوعية: TRANSMISSION electron microscopy, NANOPARTICLES, DIELECTRIC breakdown, AGGLOMERATION (Materials), COPPER
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Mrwa, Axel *, Ebest, Gunter, Rennau, Michael, Beyer, Armand
المصدر: In Solar Energy Materials and Solar Cells 2000 61(2):127-134
-
5
المؤلفون: Liao, Zhongquan, Gall, Martin, Yeap, Kong Boon, Sander, Christoph, Clausner, André, Mühle, Uwe, Gluch, Jürgen, Standke, Yvonne, Aubel, Oliver, Beyer, Armand, Hauschildt, Meike, Zschech, Ehrenfried
المساهمون: Publica
مصطلحات موضوعية: Engineering, reliability, degradation kinetics, Microscopy, Electron, Transmission, copper interconnect, Electronics, in situ TEM, Copper
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=pmid_dedup__::a8ffcca5cf201351f0e0275696149767
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/240933 -
6
المؤلفون: Liao, Zhongquan, Gall, Martin, Yeap, Kong Boon, Sander, Christoph, Aubel, Oliver, Mühle, Uwe, Gluch, Jürgen, Niese, Sven, Standke, Yvonne, Rosenkranz, Rüdiger, Löffler, Markus, Vogel, Norman, Beyer, Armand, Engelmann, Hans Jürgen, Guttmann, Peter, Schneider, Gerhard, Zschech, Ehrenfried
المساهمون: Publica
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::3fd2c7e635a485e6011f5f4eb4361285
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/236159 -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Zschech, Ehrenfried, Liao, Zhongquan, Gall, Martin, Yeap, Kong Boon, Sander, Christoph, Aubel, Oliver, Mühle, Uwe, Gluch, Jürgen, Niese, Sven, Standke, Yvonne, Rosenkranz, Rüdiger, Löffler, Markus, Vogel, Norman, Beyer, Armand, Engelmann, Hans‐Jürgen, Guttmann, Peter, Schneider, Gerd
المصدر: Advanced Engineering Materials; May2014, Vol. 16 Issue 5, p486-493, 8p
-
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.