-
1مؤتمر
المؤلفون: Sell, B., An, S., Armstrong, J., Bahr, D., Bains, B., Bambery, R., Bang, K., Basu, D., Bendapudi, S., Bergstrom, D., Bhandavat, R., Bhowmick, S., Buehler, M., Caselli, D., Cekli, S., Chaganti, Vrsk., Chang, Y. J., Chikkadi, K., Chu, T., Crimmins, T., Darby, G., Ege, C., Elfick, P., Elko-Hansen, T., Fang, S., Gaddam, C., Ghoneim, M., Gomez, H., Govindaraju, S., Guo, Z., Hafez, W., Haran, M., Hattendorf, M., Hu, S., Jain, A., Jaloviar, S., Jang, M., Kameswaran, J., Kapinus, V., Kennedy, A., Klopcic, S., Krishnan, D., Leib, J., Lin, Y.-T., Lindert, N., Liu, G., Loh, O., Luo, Y., Mani, S., Mleczko, M., Mocherla, S., Packan, P., Paik, M., Paliwal, A., Pandey, R., Patankar, K., Pipes, L., Plekhanov, P., Prasad, C., Prince, M., Ramalingam, G., Ramaswamy, R., Riley, J., Perez, J. R. Sanchez, Sandford, J., Sathe, A., Shah, F., Shim, H., Subramanian, S., Tandon, S., Tanniru, M., Thakurta, D., Troeger, T., Wang, X., Ward, C., Welsh, A., Wickramaratne, S., Wnuk, J., Xu, S. Q., Yashar, P., Yaung, J., Yoon, K., Young, N.
المصدر: 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits) VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022 IEEE Symposium on. :282-283 Jun, 2022
Relation: 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: David, L., Bhandavat, R., Barrera, U., Singh, G.
المصدر: Scientific Reports. 5(1)
-
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية
المؤلفون: Bhandavat, R., Singh, G.
المصدر: ACS Applied Materials & Interfaces; January 2013, Vol. 5 Issue: 1 p222-224, 3p