-
1مؤتمر
المؤلفون: Biberger, M.
المصدر: 2001 6th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology. Proceedings (Cat. No.01EX443) Solid-state and integrated circuit technology Solid-State and Integrated-Circuit Technology, 2001. Proceedings. 6th International Conference on. 1:442-447 vol.1 2001
Relation: Proceedings of 6th International Conference on Solid-State and IC Technology
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Gross, M. E., Lingk, C., Siegrist, T., Coleman, E., Brown, W. L., Ueno, K., Tsuchiya, Y., Itoh, N., Ritzdorf, T., Turner, J., Gibbons, K., Klawuhn, E., Biberger, M., Lai, W. Y. C., Miner, J. F., Wu, G., Zhang, F.
المصدر: MRS Online Proceedings Library. 514(1):293-298
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Biberger, M., Leamon, D., Qi, X., Sawayda, R., Yin, Q.
المصدر: MRS Online Proceedings Library. 1209(1)
-
4دورية أكاديميةThe determination of phases formed in AISiCu/Tin/Ti contact metallization structure of integrated...
المؤلفون: Fortin, V., Gagnon, G., Caron, M., Gujrathi, S. C., Currie, J. F., Ouellet, L., Tremblay, Y., Biberger, M.
المصدر: Journal of Applied Physics; 1/1/1998, Vol. 83 Issue 1, p132, 7p, 1 Black and White Photograph, 1 Chart, 5 Graphs
مصطلحات موضوعية: X-ray diffractometers
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., Reynolds, R.
المصدر: Journal of Applied Physics; 4/15/1996, Vol. 79 Issue 8, p4438, 6p, 1 Diagram, 7 Graphs
مصطلحات موضوعية: TITANIUM, METALLIZING, PLASMA gases, THERMAL stresses
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Klawuhn, E., D'Couto, G. C., Ashtiani, K. A., Rymer, P., Biberger, M. A., Levy, K. B.
المصدر: Journal of Vacuum Science & Technology: Part A-Vacuums, Surfaces & Films; 2000, Vol. 18 Issue 4, p1546-1549, 4p
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Knorr, D. B., Merchant, S. M., Biberger, M. A.
المصدر: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1998, Vol. 16 Issue 5, p2734-2744, 11p
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M.
المصدر: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1996, Vol. 14 Issue 6, p3502-3508, 7p
-
9دورية أكاديميةThe effect of the Ti glue layer in an integrated Ti/TiN/Ti/AlSiCu/TiN contact metallization process.
المؤلفون: Ouellet, L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M.
المصدر: Journal of Vacuum Science & Technology: Part B-Microelectronics & Nanometer Structures; 1996, Vol. 14 Issue 4, p2627-2635, 9p
-
10دورية
المؤلفون: Müller, W., Biberger, M., Blum, W.
المصدر: Philosophical Magazine A; November 1992, Vol. 66 Issue: 5 p717-728, 12p
Full Text Finder 
Find this article in full text from Springer Verlag. 
Find this article in full text from Scitation. 
PDF full text from Publisher