يعرض 1 - 10 نتائج من 20 نتيجة بحث عن '"Bieck, F."', وقت الاستعلام: 0.95s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Solder Sphere Transfer for Wafer Level Packaging

    المؤلفون: Glaubitz, C., Thalmann, R., Friedrichson, T., Ariffin, M.A., Bieck, F., Teutsch, T., Oppert, T.

    المصدر: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :948-953 Dec, 2018

    Relation: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Tapered Through-Silicon-Via Interconnects for Wafer-Level Packaging of Sensor Devices

    المؤلفون: Leib, J., Bieck, F., Hansen, U., Looi, K.-K., Ngo, H.-D., Seidemann, V., Shariff, D., Studzinski, D., Suthiwongsunthorn, N., Tan, K., Wilke, R., Yam, K.-L., Topper, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 33(3):713-721 Aug, 2010

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    Dicing of optical wafer level packages

    المؤلفون: Tangaha, D., Bieck, F.

    المصدر: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2006. EPTC '06. 8th. :260-264 Dec, 2006

    Relation: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Via interconnections for wafer level packaging: Impact of via shape on spray coating behavior

    المؤلفون: Shariff, D., Suthiwonsunthorn, N., Bieck, F.

    المصدر: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2006. EPTC '06. 8th. :820-824 Dec, 2006

    Relation: 2006 8th Electronics Packaging Technology Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Novel wafer level package technology studies for image sensor devices

    المؤلفون: Viswanadam, G., Bieck, F., Suthiwongsunthor, N.

    المصدر: 2005 7th Electronic Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology Conference, 2005. EPTC 2005. Proceedings of 7th. 1:5 pp. 2005

    Relation: Proceedings of 7th Electronics Packaging Technology Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    مؤتمر
    Integration of carrierless ultrathin wafers into a TSV process flow.

    المؤلفون: Bieck, F., Spiller, S., Molina, F., To?pper, M., Lopper, C., Kuna, I., Fischer, T., Roder, J., Dietrich, L., Tabuchi, T.

    المصدر: 2010 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC); 2010, p571-575, 5p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    مؤتمر
    Via Interconnections for Wafer Level Packaging: Impact of Tapered Via Shape and Via Geometry on Product Yield and Reliability.

    المؤلفون: Shariff, D., Suthiwongsunthorn, N., Bieck, F., Leib, J.

    المصدر: 2007 Proceedings 57th Electronic Components & Technology Conference; 2007, p858-863, 6p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء