-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Kulsreshath, M.K., Tang, Q., Worsey, E., Krishanan, M.B., Li, Y., Bleiker, S.J., Niklaus, F., Pamunuwa, D.
المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 45(4):728-731 Apr, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Wang, X., Bleiker, S.J., Edinger, P., Errando-Herranz, C., Roxhed, N., Stemme, G., Gylfason, K.B., Niklaus, F.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 28(3):460-471 Jun, 2019
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Wang, X., Bleiker, S.J., Antelius, M., Stemme, G., Niklaus, F.
المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 26(2):357-365 Apr, 2017
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Qin, T., Bleiker, S.J., Rana, S., Niklaus, F., Pamunuwa, D.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 6:15997-16009 2018
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Laakso, M.J., Bleiker, S.J., Liljeholm, J., Martensson, G.E., Asiatici, M., Fischer, A.C., Stemme, G., Ebefors, T., Niklaus, F.
المصدر: IEEE Access Access, IEEE. 6:44306-44317 2018
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Bleiker, S.J., Fischer, A.C., Shah, U., Somjit, N., Haraldsson, T., Roxhed, N., Oberhammer, J., Stemme, G., Niklaus, F.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 5(1):21-27 Jan, 2015
-
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.