-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: C. Q. Chen, S. J. Zhang, Y. B. H. Kong, T. Ji, W. W. Huang, Y. T. Hu, D. W. Zhang, Y. Xiao
المصدر: npj Materials Degradation, Vol 7, Iss 1, Pp 1-16 (2023)
مصطلحات موضوعية: Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2397-2106
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Yafei Zhang, Bo Li, Q. S. Zheng, Guy M. Genin, C. Q. Chen
المصدر: Nature Communications, Vol 10, Iss 1, Pp 1-8 (2019)
مصطلحات موضوعية: Science
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2041-1723
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Mingchao Liu, Jian Wu, Yixiang Gan, C. Q. Chen
المصدر: AIP Advances, Vol 6, Iss 3, Pp 035324-035324-7 (2016)
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2158-3226
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8
المؤلفون: Yanlin Pan, Krishnanunni Menon, Pik Kee Tan, Kyaw Htin, Hao Tan, Hnin Hnin Win Thoungh Ma, C. Q. Chen, Naiyun Xu, Siong Luong Ting
المصدر: Advances in Science, Technology and Engineering Systems Journal. 6:52-61
مصطلحات موضوعية: Materials science, Physics and Astronomy (miscellaneous), Management of Technology and Innovation, Forensic engineering, Engineering (miscellaneous), Failure analysis
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a7790b39761854c46240f9821e625e12
https://doi.org/10.25046/aj060407 -
9
المؤلفون: P. T. Ng, F. Rivai, A. C. T. Quah, J. C. Alag, P. K. Tan, C. Q. Chen
المصدر: 2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d0a00b806373fc546a83a1d8a60b3165
https://doi.org/10.1109/ipfa55383.2022.9915744 -
10
المؤلفون: P. K. Tan, Y. L. Pan, S. L. Ting, A. C. T. Quah, Y. S. Tam, Angela Teo, N. Y. Xu, H. H. W. Thoungh, K. K. Kang, T. T. Yu, C. Q. Chen
المصدر: 2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f3497a1ee0e0a39bf9b54dd866849c38
https://doi.org/10.1109/ipfa55383.2022.9915711