-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Chin-Hao Tsai, Han-Tang Hung, Fu-Ling Chang, Steffen Bickel, Maik Müller, Iuliana Panchenko, Karlheinz Bock, C.R. Kao
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 19, Iss , Pp 2510-2515 (2022)
مصطلحات موضوعية: Electronic materials, Assembly technology, Transient liquid phase reaction, Interfaces, In–Sn Intermetallics, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Wei Chen Huang, Chin Hao Tsai, Pei Tzu Lee, C.R. Kao
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 19, Iss , Pp 3828-3841 (2022)
مصطلحات موضوعية: Power device packaging, Interconnection, Die attach, Ag–Sn alloy Sintering, Cu–Sn intermetallic Compound, Mechanical properties, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Ramachandran Balaji, Vengudusamy Renganathan, Chia-Pei Chu, Ying-Chih Liao, C.R. Kao, Shen-Ming Chen
المصدر: OpenNano, Vol 8, Iss , Pp 100105- (2022)
مصطلحات موضوعية: Cu microbead arrays/Ag surface, Screen-printed carbon electrodes, Electrochemistry, SERS, Glyphosate, Therapeutics. Pharmacology, RM1-950
وصف الملف: electronic resource
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Chin-Hao Tsai, Wei-Chen Huang, Ly May Chew, Wolfgang Schmitt, Jiahui Li, Hiroshi Nishikawa, C.R. Kao
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 15, Iss , Pp 4541-4553 (2021)
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Die attachment, Micro-Ag sintering, Ag–In intermetallic compounds, Transient liquid phase bonding, Mechanical properties, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Pei-Tzu Lee, Wan-Zhen Hsieh, Cheng-Yu Lee, Yu-Hsuan Huang, Ching-Yu Chiang, Ching-Shun Ku, C.R. Kao, Cheng-En Ho
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 13, Iss , Pp 1316-1322 (2021)
مصطلحات موضوعية: Synchrotron, X-ray nanodiffraction, White Laue, Cu6Sn5, Allotropic phase transformation, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
6دورية أكاديمية
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 9, Iss 6, Pp 12946-12954 (2020)
مصطلحات موضوعية: Interfacial reaction, Liquid In, Solid Cu, Intermetallics, Microstructure, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Y.S. Chiu, C.R. Kao, A. Shigetou
المصدر: Materials & Design, Vol 195, Iss , Pp 109065- (2020)
مصطلحات موضوعية: Bonding, Low temperature solder, Surface analysis, 3D packaging, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492
وصف الملف: electronic resource
-
8
المؤلفون: Hiroaki Tatsumi, C.R. Kao, Hiroshi Nishikawa
المصدر: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f4d567c4d57b28c1d6d73565bdca8e3c
https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129651 -
9
المؤلفون: P.S. Shih, C.H. Huang, C.R. Kao
المصدر: Journal of Alloys and Compounds. 958:170531
مصطلحات موضوعية: Mechanics of Materials, Mechanical Engineering, Materials Chemistry, Metals and Alloys
-
10
المؤلفون: S.J. Grafner, J.H. Huang, P.S. Shih, V. Renganathan, P.Y. Kung, Y.A. Chen, C.H. Huang, C.H. Chen, C.R. Kao
المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dbfa7dfd94ee4247083de78bacad52f6
https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013221