-
1مؤتمر
المؤلفون: Guarino, L., Caglio, C., Carasi, B., Alesi, M., Villa, R., Cecchetto, L.
المصدر: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024 25th International Conference on. :1-9 Apr, 2024
Relation: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Guarino, L., Caglio, C., Villa, R., Carasi, B., Passagrilli, C., Cecchetto, L.
المصدر: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :687-693 Dec, 2023
Relation: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Guarino, L., Caglio, C., Villa, R., Zullino, L., Cecchetto, L.
المصدر: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022 23rd International Conference on. :1-6 Apr, 2022
Relation: 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Baklanova, V., Caglio, C., Cipriani, M., Copeland, A.
المصدر: In Review of Economic Dynamics July 2019 33:228-249
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6
-
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.