المؤلفون: Chang, Guiqin, Fang, Chao, Tang, Xiang, Luo, Haihui, Shi, Tingchang, Yu, Jun

المصدر: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-5 Aug, 2022

Relation: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

المؤلفون: Fang, Chao, Tang, Xiang, Qin, Guangyuan, Ke, Haotao, Wu, Yibo, Zhang, Jing, Chang, Guiqin, Luo, Haihui

المصدر: 2021 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia), 2021 IEEE Workshop on. :259-263 Aug, 2021

Relation: 2021 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia)

المؤلفون: Wang, Zhen, Li, Han, Wan, Chao-qun, Luo, HaiHui, Ren, YaDong, Chang, GuiQin, Chen, Yan, Shi, TingChang, Dong, GuoZhong

المصدر: 2020 4th International Conference on HVDC (HVDC) HVDC (HVDC), 2020 4th International Conference on. :906-910 Nov, 2020

Relation: 2020 4th International Conference on HVDC (HVDC)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Yan Chen, Shi Tingchang, Chang Guiqin, Chao-qun Wan, YaDong Ren, Han Li, Guozhong Dong, HaiHui Luo, Wang Zhen

المصدر: 2020 4th International Conference on HVDC (HVDC).

مصطلحات موضوعية: Thermal conductivity, Computer science, Flow (psychology), Process (computing), Insulated-gate bipolar transistor, Current (fluid), Chip, Electrical impedance, Short circuit, Automotive engineering

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::df19d01ed5c90a87d52ff496541a1d15
https://doi.org/10.1109/hvdc50696.2020.9292674

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.