المؤلفون: Goldberg, C., Park, S.H., Kim, B.Y., Law, S.B., Hamieh, B., Jung, J., Kim, B.H., Rhee, S.H., Oh, M., Mobley, M., Laffosse, E., Kim, A., Thomas, A., Malinge, P., Fryxell, T., Lim, K.J., Park, I.S., Bahierathan, B., Wu, F., Erenturk, B., Jeon, W.C., Choi, H.C., Park, Y.J., Kim, H., Chen, T.Q., Thibaut, S., Niu, C., Zhang, J., Filippi, R., Kaltalioglu, E., Achanta, R., Wang, P.-C., Yang, H., Geronimi, J.P., Pagette, F., Chauhan, V., Ogino, A., Srivastava, R., Koshy, R., Baumann, F., Simon, A., Nag, J., Cheng, T., Fitzsimmons, J., Tseng, W., Lin, Y., Sun, Z., Bolom, T., Ko, T.-M., Clevenger, L., Kim, J, Sudijono, J., Sampson, R.

المصدر: 2013 Symposium on VLSI Technology VLSI Technology (VLSIT), 2013 Symposium on. :T202-T203 Jun, 2013

Relation: 2013 Symposium on VLSI Technology

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Jaiswal, R., Sim, I., Jain, A., Chen, T.Q., Meng, L., Pradeep, Y.

المصدر: 2003 5th International Conference on ASIC. Proceedings (IEEE Cat. No.03TH8690); 2003, p370-373, 4p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Cheng, X.M., Wu, Xia Wan, Zhang, Lian Meng, Chen, T.Q.

المصدر: Key Engineering Materials; September 2003, Vol. 249 Issue: 1 p269-272, 4p