يعرض 1 - 1 نتائج من 1 نتيجة بحث عن '"Chen-hung Deng"', وقت الاستعلام: 0.95s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    On mold corner effects of EMC adhesion for IC encapsulation process.

    المؤلفون: Chia-Hsun Yeh, Chen-hung Deng, Huei-Huang Lee, Sheng-Jye Hwang, Durn-Yuan Huang

    المصدر: Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011 6th International; 2011, p280-283, 4p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء