المؤلفون: Egorov, V., Maksimova, O., Koibuchi, H., Bernard, C., Chenal, J-M., Lame, O., Diguet, G., Sebald, G., Cavaille, J-Y., Takagi, T.

مصطلحات موضوعية: Condensed Matter - Soft Condensed Matter

URL الوصول: http://arxiv.org/abs/2009.05887

المؤلفون: Chazeau, L.^Aff21, Chenal, J. -M.^Aff21, Gauthier, C.^Aff22, Kallungal, J.^Aff21, Caillard, J.^Aff22

المساهمون: Abe, Akihiro, Editorial Board Member^Aff1, Albertsson, Ann-Christine, Editorial Board Member^Aff2, Coates, Geoffrey W, Editorial Board Member^Aff3, Genzer, Jan, Editorial Board Member^Aff4, Kobayashi, Shiro, Editorial Board Member^Aff5, Lee, Kwang-Sup, Editorial Board Member^Aff6, Leibler, Ludwik, Editorial Board Member^Aff7, Long, Timothy E., Editorial Board Member^Aff8, Möller, Martin, Editorial Board Member^Aff9, Okay, Oguz, Editorial Board Member^Aff10, Percec, Virgil, Editorial Board Member^Aff11, Tang, Ben Zhong, Editorial Board Member^Aff12, Terentjev, Eugene M., Editorial Board Member^Aff13, Theato, Patrick, Editorial Board Member^Aff14, Voit, Brigitte, Editorial Board Member^Aff15, Wiesner, Ulrich, Editorial Board Member^Aff16, Zhang, Xi, Editorial Board Member^Aff17, Heinrich, Gert, editor^Aff18, Kipscholl, Reinhold, editor^Aff19, Stoček, Radek, editor^Aff20

المصدر: Fatigue Crack Growth in Rubber Materials : Experiments and Modelling. 286:297-329

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Humbert, S., Lame, O., Chenal, J.-M., Seguela, R., Vigier, G.

المصدر: In European Polymer Journal June 2012 48(6):1093-1100

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Wongtimnoi, K., Cavaillé, J.-Y., Chenal, J.-M., Guiffard, B., Bogner, A., Seveyrat, L.

المساهمون: Laboratoire de Génie Electrique et Ferroélectricité (LGEF), Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA), Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne] (MATEIS), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Burapha University (BU), ELyTMaX, École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Tohoku University [Sendai]-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut d'Électronique et des Technologies du numéRique (IETR), Université de Nantes (UN)-Université de Rennes (UR)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut National des Sciences Appliquées de Lyon, Nantes Université (NU)-Université de Rennes 1 (UR1), Université de Rennes (UNIV-RENNES)-Université de Rennes (UNIV-RENNES)-Institut National des Sciences Appliquées - Rennes (INSA Rennes), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Rennes (UNIV-RENNES)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-CentraleSupélec-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Université de Nantes (UN)-Université de Rennes 1 (UR1)

المصدر: Journal of Applied Polymer Science
Journal of Applied Polymer Science, 2019, 136 (3), pp.46981. ⟨10.1002/app.46981⟩
Journal of Applied Polymer Science, Wiley, 2019, 136 (3), pp.46981. ⟨10.1002/app.46981⟩

مصطلحات موضوعية: [SPI]Engineering Sciences [physics]

URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::578789f23920a59c4fb77fb149a50104
https://hal.science/hal-01881358

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.