المؤلفون: Soh, C.B., Yu, C. M. Simon, Lim, Samuel, Kwang, G. S., Cheng, Y. Y.

المصدر: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC/APEMC) Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC/APEMC), 2018 IEEE International Symposium on. :915-918 May, 2018

Relation: 2018 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility and 2018 IEEE Asia-Pacific Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC/APEMC)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Ren, H. S., Feng, H. L., Ren, X. Y., Pang, S. J., Cheng, Y. Y., Xiong, H. P.^{Aff1, IDs40194021012456_cor6}

المصدر: Welding in the World: The International Journal of Materials Joining. 66(3):557-565

المؤلفون: Chang, S. S., Hsiao, C. C., Hung, S. S., Chih, S. S., Wang, S. S., Cheng, Y. Y., Huang, B. B., Young, S. S.

المصدر: IEEE Transactions on Nanotechnology IEEE Trans. Nanotechnology Nanotechnology, IEEE Transactions on. 10(4):682-687 Jul, 2011

المؤلفون: Chang, S. S., Chih, S. S., Hsiao, C. C., Lan, B. B., Wang, S. S., Cheng, Y. Y., Li, T. T.

المصدر: IEEE Transactions on Nanotechnology IEEE Trans. Nanotechnology Nanotechnology, IEEE Transactions on. 10(3):379-384 May, 2011

المؤلفون: Cheng, Y.-Y., Lee, Y., Li, H.-J.

المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 59(5):2588-2592 Jun, 2010

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Cheng, Y.-Y., Lee, Y., Li, H.-J.

المصدر: IEEE Signal Processing Letters IEEE Signal Process. Lett. Signal Processing Letters, IEEE. 13(12):717-720 Dec, 2006

المؤلفون: Ren, X. Y., Xiong, H. P.^Aff1, Kang, Y. W., Pei, C., Chen, B., Cheng, Y. Y.

المصدر: Metallurgical and Materials Transactions A. 50(11):5181-5190

المؤلفون: Xing, J.^{Aff1, Aff2}, Cheng, Y. Y., Yi, Z.

المصدر: Strength of Materials. 51(4):667-677