يعرض 1 - 10 نتائج من 348 نتيجة بحث عن '"Cheong, K.Y."', وقت الاستعلام: 1.20s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية
    Multiple P-Type SiC Micro-Island as Junction Termination Extension for 4H-SiC Schottky Barrier Diode

    المؤلفون: Wang, X., Yuan, D., Lai, L., Zeng, F., Zhang, B., Wang, T., Ge, L., Cui, Y., Xu, M., Cheong, K.Y., Zhong, Y., Hu, X., Xu, X., Han, J.

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 45(8):1405-1408 Aug, 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    A Highly Responsive Hydrogen-Terminated Diamond-Based Phototransistor

    المؤلفون: Ge, L., Peng, Y., Li, B., Chen, X., Xu, M., Wang, X., Cui, Y., Wang, D., Han, J., Cheong, K.Y., Tanner, P., Zhao, M., Xu, X.

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 43(8):1271-1274 Aug, 2022

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Switching Dynamics and Conductance Quantization of $Aloe$ Polysaccharides-Based Device

    المؤلفون: Lim, Z.X., Tayeb, I.A., Hamid, Z.A.A., Ain, M.F., Hashim, A.M., Abdullah, J.M., Zhao, F., Cheong, K.Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 66(7):3110-3117 Jul, 2019

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Acceleration of genetic algorithm based FPGA placers using GPGPU

    المؤلفون: Cheong, K.Y., Panicker, R.C.

    المصدر: 2016 IEEE Region 10 Conference (TENCON) Region 10 Conference (TENCON), 2016 IEEE. :3801-3804 Nov, 2016

    Relation: TENCON 2016 - 2016 IEEE Region 10 Conference

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Effect of Nanosecond Laser Dicing on the Mechanical Strength and Fracture Mechanism of Ultrathin Si Dies With Cu Stabilization Layer

    المؤلفون: Marks, M.R., Hassan, Z., Cheong, K.Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 5(12):1885-1897 Dec, 2015

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Effect of annealing on PLCL scaffold fabricated by freeze-drying technique for vascular tissue engineering

    المؤلفون: Tam, T.T., Zuratul Ain, A.H., Cheong, K.Y., Todo, M.

    المصدر: In Materials Today: Proceedings 2022 66 Part 5:3000-3007

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    مؤتمر
    Dependence of charge-retention time in 4H-SiC MOS capacitors on interface defects and applied gate voltage

    المؤلفون: Cheong, K.Y., Dimitrijev, S., Han, J., Harrison, H.B.

    المصدر: 2002 Conference on Optoelectronic and Microelectronic Materials and Devices. COMMAD 2002. Proceedings (Cat. No.02EX601) Optoelectronic and microelectronic materials and device Optoelectronic and Microelectronic Materials and Devices, 2002 Conference on. :519-522 2002

    Relation: 2002 Conference on Optoelectronic and Microelectron Materials and Devices

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Permutation-based DCSK and multiple-access DCSK systems

    المؤلفون: Lau, F.C.M., Cheong, K.Y., Tse, C.K.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Fundamental Theory and Applications IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Fundamental Theory and Applications, IEEE Transactions on. 50(6):733-742 Jun, 2003

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Return-map-based approaches for noncoherent detection in chaotic digital communications

    المؤلفون: Tse, C.K., Lau, F.C.M., Cheong, K.Y., Hau, S.F.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Fundamental Theory and Applications IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Fundamental Theory and Applications, IEEE Transactions on. 49(10):1495-1499 Oct, 2002

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Characterization Methods for Ultrathin Wafer and Die Quality: A Review

    المؤلفون: Marks, M.R., Hassan, Z., Cheong, K.Y.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 4(12):2042-2057 Dec, 2014

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء