-
1مؤتمر
المصدر: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :924-931 Dec, 2018
Relation: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Kelvin P.L.Pun, Jason Rotanson, Cheung Chee-wah, Alan H.S., Chan
المصدر: Journal of Industrial Engineering and Management, Vol 12, Iss 1, Pp 176-200 (2019)
مصطلحات موضوعية: New product development, risk management, failure mode and effect analysis, critical parameter management, advanced manufacturing, industry 4.0, Industrial engineering. Management engineering, T55.4-60.8, Social Sciences, Commerce, HF1-6182, Business, HF5001-6182
وصف الملف: electronic resource
-
3دورية أكاديميةEnhancement of Sn-Bi-Ag Solder Joints with ENEPIG Surface Finish for Low-Temperature Interconnection
المؤلفون: Pun, Kelvin P. L.Aff1, Islam, M. N., Rotanson, Jason, Cheung, Chee-wah, Chan, Alan H. S.
المصدر: Journal of Electronic Materials. 47(9):5191-5202
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Pun, Kelvin P.L., Dhaka, Navdeep S., Cheung, Chee-wah, Chan, Alan H.S.
المصدر: In Microelectronics Reliability November 2017 78:339-348
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Pun, Kelvin P. L.Aff1, Aff2, Ali, Lafir, Kohtoku, Makoto, Cheung, Chee-Wah, Chan, Alan H. S., Wong, C. P.
المصدر: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 29(8):6937-6949
-
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Pun, Kelvin P. L.
المساهمون: Rotanson, Jason (VerfasserIn); Cheung, Chee-wah (VerfasserIn); Chan, Alan H. S. (VerfasserIn)
المصدر: Journal of industrial engineering and management : Terrassa, vol 12, issue 1, pg. 176-200. 2019
Full Text Finder 
Find this article in full text from Springer Verlag.