المؤلفون: Wang, X., Yang, Y., Chen, D., Li, D.

المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(10):5273-5280 Oct, 2023

المؤلفون: Xianglong Wang, Jiaming Su, Dongdong Chen, Di Li, Gaoliang Li, Yintang Yang

المصدر: Micromachines, Vol 14, Iss 8, p 1493 (2023)

مصطلحات موضوعية: coaxial through silicon via, Chiplet-based system, interconnect structure, thermal-stress coupling, Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2072-666X/14/8/1493; https://doaj.org/toc/2072-666X

URL الوصول: https://doaj.org/article/fbc28bbec9594761a60d954b74df02b4

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.