-
1دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 24(8):12276-12285 Apr, 2024
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Nguyen, D.H., Chao, P.C., Chung, C., Horng, R., Choubey, B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 22(24):24102-24111 Dec, 2022
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Radhakrishnan, A., Pallathuvalappil, S., Choubey, B., James, A.
المصدر: IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems IEEE J. Emerg. Sel. Topics Circuits Syst. Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, IEEE Journal on. 12(4):944-951 Dec, 2022
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Liu, T., Chao, P.C., Choubey, B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 22(9):8557-8564 May, 2022
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Chaudhary, M.W., Heinig, A., Choubey, B.
المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 11(12):2171-2182 Dec, 2021
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Brunetti, A.M., Musolino, M., Choubey, B.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 68(2):572-577 Feb, 2021
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Levski, D., Wany, M., Choubey, B.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 68(1):102-105 Jan, 2021
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Brunetti, A.M., Musolino, M., Strangio, S., Choubey, B.
المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 67(1):409-412 Jan, 2020
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Choubey, B.
المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 19(22):10308-10315 Nov, 2019
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Liu, J., Faulkner, G., Choubey, B., Collins, S., O'Brien, D.C.
المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 6(2):3248-3256 Apr, 2019