المؤلفون: Chen, X., Zhong, Y., Tang, J., Chen, J., Li, S., Yuan, L., Fu, Y., Cai, L., Li, Q.

المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 31(8):1-4 Nov, 2021

المؤلفون: Wang, Z., Ehrke, G., Mendelevitch, B., Boscary, J., Stadler, R.

المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 46(5):1576-1579 May, 2018

المؤلفون: Li, Y., Zhang, Z., Qiu, Y., Zha, F., Li, Q.

المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 46(5):1587-1591 May, 2018

المؤلفون: Zhu, J., Bykov, V., Nagel, M., Ehrke, G., Fellinger, J., Wegener, L., Bosch, H.

المصدر: IEEE Transactions on Plasma Science IEEE Trans. Plasma Sci. Plasma Science, IEEE Transactions on. 46(5):1592-1602 May, 2018

المؤلفون: Karpov, D. A.^{Aff1, Aff2, IDS1063780X21120023_cor1}, Ivanov, A. G.^{Aff1, Aff2}, Livshits, A. I., Dranichnikov, A. N.

المصدر: Plasma Physics Reports. 47(12):1267-1284

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Yaqi Zhou, Hansheng Feng, Shuo Zhang, Ming Zhuang, Ziyu Zhao

المصدر: Energies, Vol 16, Iss 7, p 3107 (2023)

مصطلحات موضوعية: CFETR, torus cryopump, Monte Carlo simulation, finite element analysis, Technology

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/1996-1073/16/7/3107; https://doaj.org/toc/1996-1073

URL الوصول: https://doaj.org/article/48471486b2a74cd69acfceaa6eed6348

المؤلفون: Xu, Xiaolong^{Aff1, Aff2}, Tan, Weihang, Nie, Kai, Xu, Jiahao, Ji, Ningning, Chang, Zhenqi^{Aff3, IDs11051022054677_cor6}

المصدر: Journal of Nanoparticle Research: An Interdisciplinary Forum for Nanoscale Science and Technology. 24(4)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Fischer, E., Schnizer, P., Mierau, A., Wilfert, S., Bleile, A., Shcherbakov, P., Schröder, C.

المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 21(3):1844-1848 Jun, 2011