المؤلفون: Thomas, C., Charbonnier, J., Garnier, A., Bresson, N., Bouchu, D., Moreau, S., Gustavo, F., Vinet, M.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 12(3):462-468 Mar, 2022

المؤلفون: Ayoub, B., Moreau, S., Lhostis, S., Lamontagne, P., Combeau, H., Mattei, J. G., Fremont, H.

المصدر: 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022 IEEE International. :4C.3-1-4C.3-6 Mar, 2022

Relation: 2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

المؤلفون: Li, Ge, Kang, Qiushi, Niu, Fanfan, Wang, Chenxi

المصدر: Microelectronics International, 2022, Vol. 40, Issue 2, pp. 115-131.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-07-2022-0121

المؤلفون: Wei-You Hsu, Shih-Chi Yang, You-Yi Lin, Wan-Zhen Hsieh, King-Ning Tu, Wei-Lan Chiu, Hsiang-Hung Chang, Ching-Yu Chiang, Chih Chen

المصدر: Nanomaterials, Vol 13, Iss 17, p 2448 (2023)

مصطلحات موضوعية: synchrotron radiation, X-ray nanodiffraction, thermal strain distribution, Cu/SiO2 hybrid bonding, nanotwinned Cu, Chemistry, QD1-999

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2079-4991/13/17/2448; https://doaj.org/toc/2079-4991

URL الوصول: https://doaj.org/article/29123c55454c49d8833f2e1aa2e5d138

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Jia-Juen Ong, Wei-Lan Chiu, Ou-Hsiang Lee, Chia-Wen Chiang, Hsiang-Hung Chang, Chin-Hung Wang, Kai-Cheng Shie, Shih-Chi Yang, Dinh-Phuc Tran, King-Ning Tu, Chih Chen

المصدر: Materials, Vol 15, Iss 5, p 1888 (2022)

مصطلحات موضوعية: Cu/SiO2 hybrid bonding, highly (111)-nanotwinned Cu, low temperature bonding, microelectronic packaging, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/1996-1944/15/5/1888; https://doaj.org/toc/1996-1944

URL الوصول: https://doaj.org/article/277bad7c4c904d249e62bf45845afc01

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.