-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Y.Z. Chen
المصدر: Applications in Engineering Science, Vol 6, Iss , Pp 100041- (2021)
مصطلحات موضوعية: Cusp-type crack, Thermal stress analysis, Stress intensity factor, Closed form solution, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.