-
1
المؤلفون: Youpeng Li, Ding Lei, Xianzhi Chen, T.M. Zhang, D.P. Xiang
المصدر: Materials Science and Engineering: A. 578:18-23
مصطلحات موضوعية: Materials science, Mechanical Engineering, Alloy, Metallurgy, Intermetallic, Sintering, Spark plasma sintering, engineering.material, Condensed Matter Physics, Microstructure, Indentation hardness, Mechanics of Materials, engineering, General Materials Science, Ball mill, Solid solution
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3
المؤلفون: Ding Lei, Yuwei Zhao, Y.Y. Li, Guangxu Chen, D.P. Xiang
المصدر: Journal of Alloys and Compounds. 562:19-24
مصطلحات موضوعية: Materials science, Scanning electron microscope, Mechanical Engineering, Composite number, Metallurgy, Metals and Alloys, chemistry.chemical_element, Tungsten, Microstructure, Grain size, Amorphous solid, Intergranular fracture, chemistry, Mechanics of Materials, Materials Chemistry, Ball mill
-
4
المؤلفون: D.P. Xiang, Jianbao Li, Youpeng Li, Ding Lei, Congfa Li, Xiaoyun Li
المصدر: Materials Science and Engineering: A. 551:95-99
مصطلحات موضوعية: Materials science, Mechanical Engineering, Alloy, Metallurgy, Sintering, Spark plasma sintering, Atmospheric temperature range, engineering.material, Condensed Matter Physics, Microstructure, Intergranular fracture, Solid solution strengthening, Mechanics of Materials, engineering, Relative density, General Materials Science
-
5
المؤلفون: Ding Lei, D.P. Xiang, Jianbao Li, Youpeng Li, Congfa Li
المصدر: International Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 33:65-69
مصطلحات موضوعية: Materials science, Alloy, Metallurgy, Spark plasma sintering, chemistry.chemical_element, Sintering, engineering.material, Tungsten, Microstructure, Grain size, Intergranular fracture, chemistry, engineering, Ball mill
-
6
المؤلفون: Lei Ding, Y.Y. Li, D.P. Xiang, Yuwei Zhao, Jianbao Li
المصدر: Materials & Design. 37:8-12
مصطلحات موضوعية: Materials science, Metallurgy, Alloy, Sintering, chemistry.chemical_element, Spark plasma sintering, Tungsten, engineering.material, Microstructure, Intergranular fracture, chemistry, Phase (matter), engineering, Grain boundary
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3caeec11ed618664909715e52c8e5edb
https://doi.org/10.1016/j.matdes.2011.12.010 -
7
المؤلفون: D.P. Xiang, Matthys M. Botha
المصدر: Electronics Letters. 52:1893-1894
مصطلحات موضوعية: Physics, Surface (mathematics), business.industry, Scattering, Plane wave, 020206 networking & telecommunications, 020207 software engineering, Basis function, 02 engineering and technology, Edge (geometry), Physical optics, Optics, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, Polygon mesh, Electrical and Electronic Engineering, business, ComputingMethodologies_COMPUTERGRAPHICS, Incidence (geometry)
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.