-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Van Rethy, J., Danneels, H., De Smedt, V., Dehaene, W., Gielen, G. E.
المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 48(11):2618-2627 Nov, 2013
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Van Rethy, J., Danneels, H., Gielen, G.
المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 60(8):2130-2138 Aug, 2013
-
3مؤتمر
المؤلفون: Dehaene, W., Gielen, G., Steyaert, M., Danneels, H., Desmedt, V., De Roover, C., Li, Z., Verhelst, M., Van Helleputtea, N., Radioma, S., Walravensa, C., Pleysier, L.
المصدر: 2009 Proceedings of ESSCIRC ESSCIRC, 2009. ESSCIRC '09. Proceedings of. :36-43 Sep, 2009
Relation: 2009 Proceedings of ESSCIRC (ESSCIRC)
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Marin, J., Van Rethy, J., Danneels, H., Vergauwen, J., Gielen, G.
المصدر: In Procedia Engineering 2015 120:507-510
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Danneels, H., Piette, F., De Smedt, V., Dehaene, W., Gielen, G.
المصدر: In Sensors & Actuators: A. Physical December 2011 172(1):220-227
-
6مؤتمر
المؤلفون: Danneels, H., Coddens, K., Gielen, G.
المصدر: 2011 Proceedings of the ESSCIRC (ESSCIRC); 2011, p287-290, 4p
-
7مؤتمر
المؤلفون: Volkaerts, W., Marien, B., Danneels, H., De Smedt, V., Reynaert, P., Dehaene, W., Gielen, G.
المصدر: Proceedings of 2010 IEEE International Symposium on Circuits & Systems (ISCAS); 2010, p3096-3099, 4p
-
8مؤتمر
المؤلفون: Danneels, H., Verhelst, M., Palmers, P., Vereecken, W., Boury, B., Dehaene, W., Steyaert, M., Gielen, G.
المصدر: 2008 IEEE International Symposium on Circuits & Systems; 2008, p2697-2700, 4p
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Danneels, H., De Smedt, V., De Roover, C., Radiom, S., Van Helleputte, N., Walravens, C., Li, Z., Steyaert, M., Verhelst, M., Dehaene, W., Gielen, G.
المصدر: Procedia Engineering; Dec2012, Vol. 47, p1406-1409, 4p
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Danneels, H., Van Rethy, J., Vergauwen, J., Gielen, G.
المصدر: Procedia Engineering; Dec2012, Vol. 47, p1319-1322, 4p