يعرض 1 - 10 نتائج من 1,067 نتيجة بحث عن '"De Zutter, D."', وقت الاستعلام: 1.17s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Analytic Differential Admittance Operator Solution of a Dielectric Sphere under Radial Dipole Illumination

    المؤلفون: Huynen, M., De Zutter, D., Ginste, D. Vande, Okhmatovski, V.

    المصدر: 2024 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2024 Microwave Symposium - IMS 2024, 2024 IEEE/MTT-S International. :662-665 Jun, 2024

    Relation: 2024 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2024

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية
    Efficient Characterization of Interconnects With Arbitrary Polygonal Cross Sections Using Fokas-Derived Dirichlet-to-Neumann Operators

    المؤلفون: Bosman, D., Huynen, M., De Zutter, D., Sun, X., Pantano, N., Van der Plas, G., Beyne, E., Ginste, D.V.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 13(10):1567-1575 Oct, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Analysis and Application of a Surface Admittance Operator for Combined Magnetic and Dielectric Contrast in Emerging Interconnect Topologies

    المؤلفون: Bosman, D., Huynen, M., De Zutter, D., Sun, X., Pantano, N., Van der Plas, G., Beyne, E., Vande Ginste, D.

    المصدر: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques IEEE Trans. Microwave Theory Techn. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on. 71(7):2794-2806 Jul, 2023

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية
    Entire Domain Basis Function Expansion of the Differential Surface Admittance for Efficient Broadband Characterization of Lossy Interconnects

    المؤلفون: Huynen, M., Kapusuz, K.Y., Sun, X., Van der Plas, G., Beyne, E., De Zutter, D., Vande Ginste, D.

    المصدر: IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques IEEE Trans. Microwave Theory Techn. Microwave Theory and Techniques, IEEE Transactions on. 68(4):1217-1233 Apr, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    مؤتمر
    Broadband Full-Wave BIE Impedance Characterization of 3-D Interconnects

    المؤلفون: Huynen, M., De Zutter, D., Vande Ginste, D.

    المصدر: 2018 IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS), 2018 IEEE 27th Conference on. :241-243 Oct, 2018

    Relation: 2018 IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    A Circuit Modeling Technique for the ISO 7637-3 Capacitive Coupling Clamp Test

    المؤلفون: Lambrecht, N., Pues, H., De Zutter, D., Ginste, D.V.

    المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 60(4):858-865 Aug, 2018

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    A Generative Modeling Framework for Statistical Link Analysis Based on Sparse Data

    المؤلفون: De Ridder, S., Manfredi, P., De Geest, J., Deschrijver, D., De Zutter, D., Dhaene, T., Vande Ginste, D.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 8(1):21-31 Jan, 2018

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Modeling of Contact Bounce in a Transient Electromagnetic Compatibility Test for the Analysis and Optimization of Nonlinear Devices

    المؤلفون: Lambrecht, N., Pues, H., De Zutter, D., Ginste, D.V.

    المصدر: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility IEEE Trans. Electromagn. Compat. Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on. 59(2):541-544 Apr, 2017

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية
    Systematic Cell-by-Cell FDTD Subgridding in 3-D

    المؤلفون: Van Londersele, A., Lee, R., Teixeira, F.L., De Zutter, D., Vande Ginste, D.

    المصدر: IEEE Microwave and Wireless Components Letters IEEE Microw. Wireless Compon. Lett. Microwave and Wireless Components Letters, IEEE. 28(7):546-548 Jul, 2018

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Rigorous Full-Wave Resistance and Inductance Computation of 3-D Interconnects

    المؤلفون: Huynen, M., De Zutter, D., Vande Ginste, D.

    المصدر: IEEE Microwave and Wireless Components Letters IEEE Microw. Wireless Compon. Lett. Microwave and Wireless Components Letters, IEEE. 28(6):455-457 Jun, 2018

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء