المؤلفون: Moyer, E.S., Chung, K., Spaulding, M., Deis, T., Boisvert, R., Saha, C., Bremmer, J.

المصدر: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.99EX247) Interconnect technology Interconnect Technology, 1999. IEEE International Conference. :196-197 1999

Relation: Proceedings of the IEEE 1999 International Interconnect Technology Conference

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Lelovic, M.^Aff7, Mench, S.^Aff7, Deis, T.^Aff7, Eror, N. G.^Aff7, Balachandran, U.^Aff8, Selvamanickam, V.^Aff9, Haldar, P.^Aff9

المساهمون: Balachandran, U. Balu, editor^Aff1, Gubser, Donald G., editor^Aff2, Hartwig, K. Ted, editor^Aff3, Reed, Richard P., editor^Aff4, Warnes, William H., editor^Aff5, Bardos, Victoria A., editor^Aff6

المصدر: Advances in Cryogenic Engineering Materials. 44:715-722

المؤلفون: Balachandran, U.^Aff7, Lelovic, M.^Aff8, Deis, T.^Aff8, Eror, N. G.^Aff8, Haldar, P.^Aff9, Selvamanickam, V.^Aff9

المساهمون: Balachandran, U. Balu, editor^Aff1, Gubser, Donald G., editor^Aff2, Hartwig, K. Ted, editor^Aff3, Reed, Richard P., editor^Aff4, Warnes, William H., editor^Aff5, Bardos, Victoria A., editor^Aff6

المصدر: Advances in Cryogenic Engineering Materials. 44:525-531

المؤلفون: Prorok, B. C.^{Aff2, Aff3}, Eror, N. G.^Aff3, Balachandran, U.^Aff2, Lelovic, M.^Aff3, Deis, T. A.^Aff3, Krishnaraj, P.^Aff3, Iyer, N.^Aff2

المساهمون: Summers, Leonard T., editor^Aff1

المصدر: Advances in Cryogenic Engineering Materials. 42:739-743

المؤلفون: Krishnaraj, P.^Aff2, Lelovic, M.^Aff2, Deis, T.^Aff2, Prorok, B. C.^{Aff2, Aff3}, Eror, N. G.^Aff2, Balachandran, U.^Aff3

المساهمون: Summers, Leonard T., editor^Aff1

المصدر: Advances in Cryogenic Engineering Materials. 42:839-846

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.