يعرض 1 - 10 نتائج من 31,129 نتيجة بحث عن '"Deng L."', وقت الاستعلام: 0.91s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 24(17):28028-28035 Sep, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wu, Y., Deng, L., Chen, L., Liu, W.

    المصدر: IEEE Photonics Technology Letters IEEE Photon. Technol. Lett. Photonics Technology Letters, IEEE. 36(17):1029-1032 Sep, 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(9):5218-5224 Sep, 2024

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Deng, L., Wen, J., Gao, Y., Wang, N., Huang, H., Li, S.

    المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 11(17):28765-28773 Sep, 2024

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE/ASME Transactions on Mechatronics IEEE/ASME Trans. Mechatron. Mechatronics, IEEE/ASME Transactions on. 29(4):2487-2498 Aug, 2024

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Qi, H., Hu, Y., Fan, R., Deng, L.

    المصدر: IEEE Journal of Biomedical and Health Informatics IEEE J. Biomed. Health Inform. Biomedical and Health Informatics, IEEE Journal of. 28(8):4937-4950 Aug, 2024

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wang, N., Zhou, Z., Liu, J., Deng, L., Fu, J.

    المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 73(8):11995-12009 Aug, 2024

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 73(8):11773-11788 Aug, 2024

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation IEEE Trans. Dielect. Electr. Insul. Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on. 31(4):1659-1665 Aug, 2024

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Computational Social Systems IEEE Trans. Comput. Soc. Syst. Computational Social Systems, IEEE Transactions on. 11(4):4605-4613 Aug, 2024