يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Diwata, Jerry T."', وقت الاستعلام: 0.81s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Chemical Deburring as Process Solution for Eliminating Sn Metal Burrs of Wettable Flank QFN Devices

    المؤلفون: Serapio, Rohn Kenneth L., Antilano, Ernesto T., Gablan, Alyssa Grace S., Diwata, Jerry T., Soreda, Alvin S.

    المصدر: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :541-547 Dec, 2023

    Relation: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Determination of Optimal Setting for the Tape-Based Partial Package Sawing of Wettable Flank QFN Package

    المؤلفون: Serapio, Rohn Kenneth L., Antilano, Ernesto T., Soreda, Alvin S., Diwata, Jerry T.

    المصدر: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :279-283 Dec, 2021

    Relation: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء