يعرض 1 - 10 نتائج من 1,646 نتيجة بحث عن '"Doi, R"', وقت الاستعلام: 0.80s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر

    المصدر: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2024 International Conference on. :261-262 Apr, 2024

    Relation: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

  2. 2
  3. 3
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Doi, R., Yu, J., Hashimoto, M.

    المصدر: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE Transactions on. 39(10):2572-2587 Oct, 2020

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems IEEE Trans. VLSI Syst. Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on. 26(12):2723-2736 Dec, 2018

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Magnetics IEEE Trans. Magn. Magnetics, IEEE Transactions on. 44(11):2483-2486 Nov, 2008

  6. 6
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  8. 8
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  10. 10