-
1مؤتمر
المؤلفون: karim, M. Ahosan ul, Balasubramanian, S., Peters, L., Fisher, K., Dyck, J., Song, Y., Luque, M., Higman, J., Nigam, T.
المصدر: 2020 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW) Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2020 IEEE International. :1-4 Oct, 2020
Relation: 2020 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW)
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3تقرير
-
4كتاب إلكتروني
المؤلفون: Van Dyck, J.Aff7, Willemen, E.Aff8, Helsen, L.Aff8, Jacobs, R.Aff9, Bottenberg, P.Aff10, Jacquet, W.Aff11
المساهمون: Aps, J.K.M., editorAff1, De Bruyne, M., editorAff2, Jacobs, R., editorAff3, van der Meer, J., editorAff4, Nienhuijs, M.E.L., editorAff5, Boxum, S.C., editorAff6
المصدر: Het tandheelkundig jaar 2017. :235-246
-
5
المؤلفون: Davis, J, Malkani, H, Dyck, J, Korambath, P, Wise, J
مصطلحات موضوعية: Technology & Engineering, Smart Manufacturing, Technology Democratization, Manufacturing Cybersecurity, Cyberinfrastructure, Supply Chain, Advanced Sensor Controls Platforms and Modeling, Cyber Physical Systems
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://escholarship.org/uc/item/6nb7c91c
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Morton, J. S.Aff1, Aff3, Levasseur, J., Ganguly, E.Aff1, Aff2, Aff3, Quon, A.Aff1, Aff3, Kirschenman, R.Aff1, Aff3, Dyck, J. R. B., Fraser, G. M., Davidge, S. T.Aff1, Aff2, Aff3
المصدر: Scientific Reports. 9(1)
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Wong, J.Y.W. *, Buchholz, H., Ryerson, L., Conradi, A., Adatia, I., Dyck, J., Rebeyka, I., Lien, D., Mullen, J.
المصدر: In American Journal of Transplantation August 2015 15(8):2256-2260
-
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Dyck, J. S., Colvin, J. R., Quayle, P. C., Peshek, T. J., Kash, K.
المصدر: Journal of Electronic Materials. June 2016 45(6):2920-2925
-
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.