المؤلفون: karim, M. Ahosan ul, Balasubramanian, S., Peters, L., Fisher, K., Dyck, J., Song, Y., Luque, M., Higman, J., Nigam, T.

المصدر: 2020 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW) Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2020 IEEE International. :1-4 Oct, 2020

Relation: 2020 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Dyck, J. S., Drasar, C., Lostak, P., Uher, C.

مصطلحات موضوعية: Condensed Matter - Materials Science

URL الوصول: http://arxiv.org/abs/cond-mat/0409403

المؤلفون: Van Dyck, J.^Aff7, Willemen, E.^Aff8, Helsen, L.^Aff8, Jacobs, R.^Aff9, Bottenberg, P.^Aff10, Jacquet, W.^Aff11

المساهمون: Aps, J.K.M., editor^Aff1, De Bruyne, M., editor^Aff2, Jacobs, R., editor^Aff3, van der Meer, J., editor^Aff4, Nienhuijs, M.E.L., editor^Aff5, Boxum, S.C., editor^Aff6

المصدر: Het tandheelkundig jaar 2017. :235-246

المؤلفون: Davis, J, Malkani, H, Dyck, J, Korambath, P, Wise, J

مصطلحات موضوعية: Technology & Engineering, Smart Manufacturing, Technology Democratization, Manufacturing Cybersecurity, Cyberinfrastructure, Supply Chain, Advanced Sensor Controls Platforms and Modeling, Cyber Physical Systems

وصف الملف: application/pdf

URL الوصول: https://escholarship.org/uc/item/6nb7c91c

المؤلفون: Morton, J. S.^{Aff1, Aff3}, Levasseur, J., Ganguly, E.^{Aff1, Aff2, Aff3}, Quon, A.^{Aff1, Aff3}, Kirschenman, R.^{Aff1, Aff3}, Dyck, J. R. B., Fraser, G. M., Davidge, S. T.^{Aff1, Aff2, Aff3}

المصدر: Scientific Reports. 9(1)

المؤلفون: Wong, J.Y.W. ^*, Buchholz, H., Ryerson, L., Conradi, A., Adatia, I., Dyck, J., Rebeyka, I., Lien, D., Mullen, J.

المصدر: In American Journal of Transplantation August 2015 15(8):2256-2260

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Dyck, J. S., Colvin, J. R., Quayle, P. C., Peshek, T. J., Kash, K.

المصدر: Journal of Electronic Materials. June 2016 45(6):2920-2925

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.