المؤلفون: Jouve, A., Balan, V., Bresson, N., Euvrard-Colnat, C., Fournel, F., Exbrayat, Y., Mauguen, G., Sater, M. Abdel, Beitia, C., Arnaud, L., Cheramy, S., Lhostis, S., Farcy, A., Guillaumet, S., Mermoz, S.

المصدر: 2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S) SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2017 IEEE. :1-2 Oct, 2017

Relation: 2017 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S)

المؤلفون: Batude, P., Brunet, L., Fenouillet-Beranger, C., Andrieu, F., Colinge, J.-P., Lattard, D., Vianello, E., Thuries, S., Billoint, O., Vivet, P., Santos, C., Mathieu, B., Sklenard, B., Lu, C.-M. V., Micout, J., Deprat, F., Mercado, E. Avelar, Ponthenier, F., Rambal, N., Samson, M.-P., Casse, M., Hentz, S., Arcamone, J., Sicard, G., Hutin, L., Pasini, L., Ayres, A., Rozeau, O., Berthelon, R., Nemouchi, F., Rodriguez, P., Pin, J.-B., Larmagnac, D., Duboust, A., Ripoche, V., Barraud, S., Allouti, N., Barnola, S., Vizioz, C., Hartmann, J.-M., Kerdiles, S., Alba, P. Acosta, Beaurepaire, S., Beugin, V., Fournel, F., Besson, P., Loup, V., Gassilloud, R., Martin, F., Garros, X., Mazen, F., Previtali, B., Euvrard-Colnat, C., Balan, V., Comboroure, C., Zussy, M., Mazzocchi, Faynot, O., Vinet, M.

المصدر: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2017 IEEE International. :3.1.1-3.1.4 Dec, 2017

Relation: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

المؤلفون: Baudot, C., Douix, M., Guerber, S., Cremer, S., Vulliet, N., Planchot, J., Blanc, R., Babaud, L., Alonso-Ramos, C., Benedikovich, D., Perez-Galacho, D., Messaoudene, S., Kerdiles, S., Acosta-Alba, P., Euvrard-Colnat, C., Cassan, E., Marris-Morini, D., Vivien, L., Boeuf, F.

المصدر: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2017 IEEE International. :34.3.1-34.3.4 Dec, 2017

Relation: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

المؤلفون: Brunet, L., Batude, P., Fenouillet-Beranger, C., Besombes, P., Hortemel, L., Ponthenier, F., Previtali, B., Tabone, C., Royer, A., Agraffeil, C., Euvrard-Colnat, C., Seignard, A., Morales, C., Fournel, F., Benaissa, L., Signamarcheix, T., Besson, P., Jourdan, M., Kachtouli, R., Benevent, V., Hartmann, J.-M., Comboroure, C., Allouti, N., Posseme, N., Vizioz, C., Arvet, C., Barnola, S., Kerdiles, S., Baud, L., Pasini, L., Lu, C.-M. V., Deprat, F., Toffoli, A., Romano, G., Guedj, C., Delaye, V., Boeuf, F., Faynot, O., Vinet, M.

المصدر: 2016 IEEE Symposium on VLSI Technology VLSI Technology, 2016 IEEE Symposium on. :1-2 Jun, 2016

Relation: 2016 IEEE Symposium on VLSI Technology

المؤلفون: Reed, Graham T., Knights, Andrew P., Charlet, I., Deniel, L., Acosta-Alba, P., Désières, Y., Guerber, S., Kerdilès, S., Lassarre, J., Perrot, C., Euvrard-Colnat, C., Ribaud, K., Grosse, P., Gregoire, M., Rovayaz, K., Mazet, L., Cremer, S., Vulliet, N., Monfray, S., Messaoudène, S., Marris-Morini, D., Boeuf, F.

المصدر: Proceedings of SPIE; March 2021, Vol. 11691 Issue: 1 p116910R-116910R-7, 1052198p

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.