المؤلفون: Yuan, L., Chen, H., Ewing, R., Blasch, E.P., Li, J.

المصدر: IEEE Internet of Things Journal IEEE Internet Things J. Internet of Things Journal, IEEE. 10(15):13933-13944 Aug, 2023

المؤلفون: Li, J., Ewing, R., Blasch, E.

المصدر: IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems IEEE Trans. Aerosp. Electron. Syst. Aerospace and Electronic Systems, IEEE Transactions on. 57(6):4363-4374 Dec, 2021

المؤلفون: Ginting, V., Ewing, R., Efendiev, Y., Lazarov, R.

المصدر: Computational & Applied Mathematics. December 2004 23(2-3)

مصطلحات موضوعية: multiscale, macro-diffusion, heterogeneous

وصف الملف: text/html

URL الوصول: http://old.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S1807-03022004000200007

المؤلفون: Vakil, A., Liu, J., Zulch, P., Blasch, E., Ewing, R., Li, J.

المصدر: IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine IEEE Aerosp. Electron. Syst. Mag. Aerospace and Electronic Systems Magazine, IEEE. 36(7):44-61 Jul, 2021

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Ewing, R. L., Cetnar, J. S., Jogai, B., Devlin, C. L., Ferendeci, A. M.

المصدر: 2015 National Aerospace and Electronics Conference (NAECON) Aerospace and Electronics Conference (NAECON), 2015 National. :123-127 Jun, 2015

Relation: NAECON 2015 - IEEE National Aerospace and Electronics Conference

المؤلفون: Garry, J. L., Baker, C. J., Smith, G. E., Ewing, R. L.

المصدر: 2014 IEEE Radar Conference Radar Conference, 2014 IEEE. :0607-0612 May, 2014

Relation: 2014 IEEE Radar Conference (RadarCon)

المؤلفون: Cammenga, Z. A., Baker, C. J., Smith, G. E., Ewing, R.

المصدر: 2014 IEEE Radar Conference Radar Conference, 2014 IEEE. :1451-1455 May, 2014

Relation: 2014 IEEE Radar Conference (RadarCon)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Purdy, C., Neaderhouser, S., Abdel-Aty-Zohdy, H., Ewing, R.

المصدر: 2003 46th Midwest Symposium on Circuits and Systems Midwest Symposium on Circuits and Systems Circuits and Systems, 2003 IEEE 46th Midwest Symposium on. 1:420-423 Vol. 1 2003

Relation: Proceedings of the 46th International Midwest Symposium on Circuits and Systems