يعرض 1 - 10 نتائج من 858 نتيجة بحث عن '"Fick, D"', وقت الاستعلام: 0.96s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر

    المؤلفون: Fick, D.

    المصدر: 2022 International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2022 International. :21.8.1-21.8.4 Dec, 2022

    Relation: 2022 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

  2. 2
    مؤتمر

    المصدر: 2017 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) Custom Integrated Circuits Conference (CICC), 2017 IEEE. :1-4 Apr, 2017

    Relation: 2017 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems IEEE Trans. VLSI Syst. Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on. 25(3):907-918 Mar, 2017

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 49(11):2462-2473 Nov, 2014

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 49(9):2054-2066 Sep, 2014

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers IEEE Trans. Circuits Syst. I Circuits and Systems I: Regular Papers, IEEE Transactions on. 60(12):3152-3162 Dec, 2013

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 48(3):801-813 Mar, 2013

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 48(1):104-117 Jan, 2013

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 48(1):66-81 Jan, 2013

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE Transactions on. 31(5):726-739 May, 2012