يعرض 1 - 10 نتائج من 75 نتيجة بحث عن '"Frear, D. R."', وقت الاستعلام: 0.99s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact. Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on. 30(1):49-53 Jan, 2007

  2. 2
  3. 3
    مؤتمر

    المصدر: 2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Reliability Physics Symposium, 2008. IRPS 2008. IEEE International. :450-454 Apr, 2008

    Relation: 2008 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

  4. 4
  5. 5
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Frear, D. R.Aff2

    المساهمون: Subramanian, K. N.Aff1

    المصدر: Lead-Free Electronic Solders : A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics. :319-330

  6. 6
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Jellison, J. L.Aff3, Golden, J.Aff4, Frear, D. R.Aff5, Hosking, F. M.Aff6, Keicher, D. M.Aff6, Yost, F. G.Aff6

    المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2

    المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :227-266

  7. 7
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Sastry, S. M. L.Aff3, Frear, D. R.Aff4, Kuo, G.Aff3, Jerina, K. L.Aff3

    المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2

    المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :299-352

  8. 8
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Yost, F. G.Aff3, Hosking, F. M.Aff3, Frear, D. R.Aff3

    المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2

    المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :1-7

  9. 9
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Frear, D. R.Aff1, Tu, K.-N.Aff2

    المساهمون: Puttlitz, Karl J., editor, Totta, Paul A., editor

    المصدر: Area Array Interconnection Handbook. :1108-1144

  10. 10