-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J.-W., De Silva, A. P., Drye, J. E., Post, S. L., Owens, N. L., Lin, J.-K., Frear, D. R.
المصدر: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing IEEE Trans. Electron. Packag. Manufact. Electronics Packaging Manufacturing, IEEE Transactions on. 30(1):49-53 Jan, 2007
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Kelly, Marion Branch, Maity, Tapabrata, Nazmus Sakib, A. R., Frear, D. R., Chawla, NikhileshAff1
المصدر: Journal of Electronic Materials. 49(5):3251-3258
-
3مؤتمر
المؤلفون: Frear, D. R., Ramanathan, L. N., Jang, J.-W., Owens, N. L.
المصدر: 2008 IEEE International Reliability Physics Symposium Reliability Physics Symposium, 2008. IRPS 2008. IEEE International. :450-454 Apr, 2008
Relation: 2008 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Kelly, Marion Branch, Maity, Tapabrata, Nazmus Sakib, A. R., Frear, D. R., Chawla, NikhileshAff1
المصدر: Journal of Electronic Materials. 49(7):4466-4467
-
5كتاب إلكتروني
المؤلفون: Frear, D. R.Aff2
المساهمون: Subramanian, K. N.Aff1
المصدر: Lead-Free Electronic Solders : A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics. :319-330
-
6كتاب إلكتروني
المؤلفون: Jellison, J. L.Aff3, Golden, J.Aff4, Frear, D. R.Aff5, Hosking, F. M.Aff6, Keicher, D. M.Aff6, Yost, F. G.Aff6
المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2
المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :227-266
-
7كتاب إلكتروني
المؤلفون: Sastry, S. M. L.Aff3, Frear, D. R.Aff4, Kuo, G.Aff3, Jerina, K. L.Aff3
المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2
المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :299-352
-
8كتاب إلكتروني
المؤلفون: Yost, F. G.Aff3, Hosking, F. M.Aff3, Frear, D. R.Aff3
المساهمون: Yost, F. G., editorAff1, Hosking, F. M., editorAff1, Frear, D. R., editorAff2
المصدر: The Mechanics of Solder Alloy Wetting and Spreading. :1-7
-
9كتاب إلكتروني
المؤلفون: Frear, D. R.Aff1, Tu, K.-N.Aff2
المساهمون: Puttlitz, Karl J., editor, Totta, Paul A., editor
المصدر: Area Array Interconnection Handbook. :1108-1144
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Jang, J. W.Aff12, Lin, J. K., Frear, D. R., Lee, T. Y., Tu, K. N.
المصدر: Journal of Materials Research. 22(4):826-830