-
1
المؤلفون: A. Acierno, A. Pagliano, P. Camilletti, I. Schegk, G. Pascariu, E. Fetzer, A. Stan, M. Radulescu, I. Florea-Saghin, O. Schroth, F. Kuhlmann, J. Balicka, D. Vancutsem, J. de Vries
المساهمون: Acierno, A., Pagliano, A., Camilletti, P., Schegk, I., Pascariu, G., Fetzer, E., Stan, A., Radulescu, M., Florea-Saghin, I., Schroth, O., Kuhlmann, F., Balicka, J., Vancutsem, D., de Vries, J.
مصطلحات موضوعية: green blue infrastructure, European landscape, digital teaching
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______3730::05f14635b7c190ad36acdeee9ff606c2
http://hdl.handle.net/11588/830597 -
2
المؤلفون: D. Crowley, G. Pascariu, P. Cronin
المصدر: IEEE/CPMT/SEMI 28th International Electronics Manufacturing Technology Symposium, 2003. IEMT 2003..
مصطلحات موضوعية: Thermal copper pillar bump, Engineering, business.industry, Electronic packaging, Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY, Die (integrated circuit), Footprint (electronics), Chip-scale package, Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS, Electronic engineering, Process control, Integrated circuit packaging, business, Flip chip
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41b0214cb84b73c531ee7a950993a61d
https://doi.org/10.1109/iemt.2003.1225938 -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.