-
1
المؤلفون: A.T. Kim, Hong-jae Shin, M.Y. Kim, H. K. Kang, S.W. Nam, Y.J. Moon, Suk-Joo Lee, Tae-Kyung Kim, S.M. Choi, Young-Jin Wee, I.R. Kim, J.W. Hwang, B.S. Suh, J.E. Ku, Jae-Duk Lee, Won Ho Choi, G.P. Suh, K. W. Lee, Jung-hyeon Kim, Hyeon-deok Lee, I.H. Oh, A.M. Lee, Nae-In Lee, K.-K. Park, Soon-yeon Park, J.Y. Maeng
المصدر: IEDM Technical Digest. IEEE International Electron Devices Meeting, 2004..
مصطلحات موضوعية: Interconnection, Compressive strength, Materials science, chemistry, Residual stress, Mechanical strength, chemistry.chemical_element, Dielectric, Composite material, Layer (electronics), Copper, Electromigration
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::17e857fa1202c6ab089b66acb91a486b
https://doi.org/10.1109/iedm.2004.1419343 -
2مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.