المؤلفون: Jiang, Zhaoqi, Gan, Gui-Sheng, Chen, Shi-Qi, Xu, Qianzhu, Huang, Tian, Liu, Cong, Ma, Peng, Yang, Hao, Chen, Siwen, Wu, Yiping

المصدر: 2021 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA) Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA), 2021 IEEE International Conference on. :163-166 Nov, 2021

Relation: 2021 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA)

المؤلفون: Xia, Da-quan, Yang, Dong-hua, Liu, Xin, Zhou, Yu-feng, Gan, Gui-sheng, Wu, Yi-ping

المصدر: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018 19th International Conference on. :1696-1701 Aug, 2018

Relation: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

المؤلفون: Gan, Gui-sheng, Huang, Tian, Chen, Shi-qi, Jiang, Liu-jie, Cheng, Da-yong, Zhang, Shu-ye

المصدر: In Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems July 2023 4

المؤلفون: Gan, Gui-sheng, Jiang, Liujie, Chen, Shiqi, Deng, Yongqiang, Yang, Donghua, Jiang, Zhaoqi, Cao, Huadong, Tian, Mizhe, Xu, Qianzhu, Liu, Xin

المصدر: Soldering & Surface Mount Technology, 2021, Vol. 33, Issue 4, pp. 224-231.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-08-2020-0035

المؤلفون: Gan, Gui-Sheng, Yang, Bin

المصدر: Rare Metals. November 2016 35(11):858-862

المؤلفون: GAN, Gui-sheng, ZHANG, Lei, BEI, Shu-yu, LU, Yi, YANG, Bin

المصدر: In Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2011 21(10):2242-2247

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.